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一种温度传感器及其制备方法.pdf
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本发明公开了一种温度传感器，包括双栅薄膜晶体管和温度传感电容，并且形成因温度变化引起电流改变的传感器件。所述温度传感电容与双栅薄膜晶体管的顶栅电极集成，并且形成因温度变化引起电流变化的传感器件。所述传感器件包括自上而下依次分布的上极板、电容介质层、充当顶栅电极的下极板、晶体管的顶栅绝缘层、半导体层、晶体管的底栅绝缘层、基板；所述的顶栅绝缘层内设有源极和漏极；所述底栅绝缘层内设有底栅电极。采用本发明所述的温度传感器，具有高灵敏度和电路简单的特点。
2023-06-25
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本发明涉及柔性传感技术领域，具体涉及一种柔性温度传感器及其制备方法。本发明提供的柔性温度传感器包括：基底膜；传感材料电极，所述传感材料电极嵌入在所述基底膜中；以及封装层；所述传感电极材料为银镓合金。本发明提供的柔性温度传感器的传感电极几乎完全嵌入在基底膜内，能够更好地与基底紧密结合，提升柔性传感器的机械性能和测量稳定性。同时该嵌入基底式柔性温度传感器结构简单，能够实现低成本地大面积制备。
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本发明涉及温度传感器领域，尤指一种耐低温温度传感器及其制备方法。XLPE护套以及双排电线的外层线皮均为耐超低温‑55℃的线材，耐温‑55℃～125℃,测温范围广；适用于多种应用场景，特别对于线较长的温度传感器，更加具有安装方便及成本优势。外层XLPE护套可以代替热收缩套管，无需购买裁管设备，减少人工装配套管，提高生产效率及节约设备成本；NTC电阻的两端分别与双排电线的端部焊接；然后通过XLPE护套将双排电线包裹，将双排电线的端部以及NTC电阻进行封装包裹；最后封装层设置在封装外壳内，且通过在封装外壳填充有
2023-11-26
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一种SiCN陶瓷无线无源温度传感器及其制备方法，涉及温度传感器。所述温度传感器设有圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件，在圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件的表面设有耐高温金属层并形成谐振腔，在谐振腔表面设有槽天线。1）制备圆柱形SiCN非晶态陶瓷温敏元件；（1）先制备SiCN陶瓷素胚；（2）在惰性气体保护下，将SiCN陶瓷素胚热解，再退火处理后，得温敏元件SiCN非晶陶瓷体；2）在温敏元件SiCN非晶陶瓷体上表面的槽天线区域用聚酰亚胺胶带保护，在温敏元件SiCN非晶陶瓷体表面镀金属层，再将聚酰亚胺胶带去除后，
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