一种免烧低碳镁碳砖及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110255970A(43)申请公布日2019.09.20(21)申请号201910579975.7(22)申请日2019.06.28(71)申请人武汉科技大学地址430081湖北省武汉市青山区和平大道947号申请人山西禄纬堡太钢耐火材料有限公司(72)发明人赵惠忠杨阳王新权余俊李高平冯云康李院高(74)专利代理机构武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙)42222代理人张火春(51)Int.Cl.C04B26/12(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种免烧低碳镁碳砖及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种免烧低碳镁碳砖及其制备方法。其技术方案是：以65～78wt％的电熔镁砂颗粒、18～28wt％的电熔镁砂细粉和2～8wt％的鳞片石墨为原料，外加所述原料1～4wt％的Cr7C3粉体和2～6wt％的酚醛树脂。在搅拌条件下，按所述原料含量、所述Cr7C3粉体含量和所述酚醛树脂含量，先将所述镁砂颗粒按所述粒径级配混合均匀，再依次加入所述酚醛树脂的一半、所述鳞片石墨、所述电熔镁砂细粉、所述Cr7C3粉体和剩余的所述酚醛树脂，得到混合料。将所述混合料在120～200MPa条件下压制成型，在200℃条件下干燥12h，制得免烧低碳镁碳砖。本发明绿色环保和工艺简单；所制备的免烧低碳镁碳砖强度大、无开裂、致密度高和抗氧化性优良。CN110255970ACN110255970A权利要求书1/1页1.一种免烧低碳镁碳砖的制备方法，其特征在于所述制备方法是：以65～78wt％的电熔镁砂颗粒、18～28wt％的电熔镁砂细粉和2～8wt％的鳞片石墨为原料，外加所述原料1～4wt％的Cr7C3粉体和2～6wt％的酚醛树脂；在搅拌条件下，按所述原料含量、所述Cr7C3粉体含量和所述酚醛树脂含量，先将所述镁砂颗粒按所述粒径级配混合均匀，再依次加入所述酚醛树脂的一半、所述鳞片石墨、所述电熔镁砂细粉、所述Cr7C3粉体和剩余的所述酚醛树脂，得到混合料；将所述混合料在120～200MPa条件下压制成型，在200℃条件下干燥12h，制得免烧低碳镁碳砖；所述电熔镁砂颗粒的粒径级配是：粒径＜5mm且≥3mm占电熔镁砂颗粒34～40wt％，粒径＜3mm且≥1mm占电熔镁砂颗粒32～38wt％，粒径＜1mm且≥0.088mm占电熔镁砂颗粒24～30wt％。2.根据权利要求1所述的免烧低碳镁碳砖的制备方法，其特征在于所述电熔镁砂的MgO含量≥95wt％；电熔镁砂细粉的粒径≤0.088mm。3.根据权利要求1所述的免烧低碳镁碳砖的制备方法，其特征在于所述鳞片石墨的C含量≥90wt％，鳞片石墨的粒径≤0.074mm。4.根据权利要求1所述的免烧低碳镁碳砖的制备方法，其特征在于所述Cr7C3粉体的Cr7C3≥88％wt％，Cr7C3粉体的粒径≤0.088mm。5.一种免烧低碳镁碳砖，其特征在于所述免烧低碳镁碳砖是根据权利要求1～4项中任一项所述的免烧低碳镁碳砖的制备方法所制备的免烧低碳镁碳砖。2CN110255970A说明书1/4页一种免烧低碳镁碳砖及其制备方法技术领域[0001]本发明属于低碳镁碳砖技术领域。具体涉及一种免烧低碳镁碳砖及其制备方法。背景技术[0002]镁碳砖作为一种复合耐火材料，具有良好的耐高温性能、抗渣能力以及抗热震性能，被广泛应用于炼钢工业中。由于传统的镁碳砖存在热导率高，导致热损耗增加，使材料的侵蚀程度加大、在VOD炉的使用中会导致钢水增碳、石墨资源被大量消耗，故镁碳砖的研究趋向于低碳化发展。然而随着镁碳耐火材料中碳含量的降低，保护其中的碳不被氧化显得尤为重要。人们通常在镁碳砖中加入金属和非金属添加剂来阻止镁碳砖中的碳氧化，有些学者(徐慧.添加铝和硅的MgO-C耐火材料在空气中的氧化.国外耐火材料，2011，6(26):21-27)采用金属Al粉和Si粉作为防氧化剂，通过气化的Al和Si在表面形成连续的反应层，提高了镁碳砖的抗氧化能力。还有些学者(颜正国,陈伟,于景坤.B4C-C复合粉体的合成及其在低碳镁碳砖中的应用.过程工程学报,2009,9(5):1011-1016.)通过引入B4C粉体，B4C氧化后成B2O3，在试样的表面形成一层液相，堵塞材料气孔，降低了氧气在试样表面的传质速度，降低了砖中碳的氧化程度。[0003]但这些防氧化剂仍存在着不足，如加入Al粉氧化后与镁碳砖中氧化镁发生反应生成镁铝尖晶石，带来膨胀，会使镁碳砖产生开裂；Si粉加入会使镁碳砖的力学性能下降；当温度达到1400℃以上时，加入B4C氧化形成的液相膜破坏，抗氧化性能降低。发明内容[0004]本发明旨在克服现有技术缺陷，目的在于提供一种绿色环保和工艺简单的免烧低碳镁碳砖的制备方法，用该方