内层线路板及其制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114727506A(43)申请公布日2022.07.08(21)申请号202210311713.4(22)申请日2022.03.28(71)申请人金禄电子科技股份有限公司地址511500广东省清远市高新技术开发区安丰工业园盈富工业区M1-04，05A号地(72)发明人赵玉梅李奕凡杨溥明(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694专利代理师罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/06(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图2页(54)发明名称内层线路板及其制作方法(57)摘要本申请提供一种内层线路板及其制作方法。上述的内层线路板制作方法包括将微粘膜贴附于内层铜板上，得到内层贴膜板；对所述内层贴膜板进行图案化处理，得到内线保护板；对所述内线保护板进行刻蚀处理，并将所述内线保护板上有铜区的剩余微粘膜清除，得到厚铜板的内层线路板。在微粘膜作为掩膜的情况下，微粘膜紧贴于内层铜板上，经过图案化后形成对应的线路图案，便于在刻蚀过程中将漏出的铜层刻蚀清除，使得内层线路板上形成对应的内层线路，而且，微粘膜的使用省去了显影曝光，有效地降低了在内层线路上有残留的几率，从而有效地提高了内层线路板的成品几率。CN114727506ACN114727506A权利要求书1/1页1.一种内层线路板制作方法，其特征在于，包括：将微粘膜贴附于内层铜板上，得到内层贴膜板；对所述内层贴膜板进行图案化处理，得到内线保护板；对所述内线保护板进行刻蚀处理，并将所述内线保护板上有铜区的剩余微粘膜清除，得到厚铜板的内层线路板。2.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述将微粘膜贴附于内层铜板上，包括：将所述微粘膜压合在所述内层铜板上，以使所述微粘膜贴合于所述内层铜板的铜表面。3.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述微粘膜的剥离强度大于或等于1kgf/cm。4.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述内线保护板进行刻蚀处理，包括：对所述内线保护板进行湿法刻蚀，以将所述微粘膜覆盖以外的铜层刻蚀。5.根据权利要求4所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述对所述内线保护板进行湿法刻蚀，包括：对所述内线保护板上的漏铜区进行闪蚀。6.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述内层线路板的厚度为4OZ至5OZ。7.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述将微粘膜贴附于内层铜板上，得到内层贴膜板，之前还包括：对所述内层铜板进行表面前处理。8.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述内层铜板的铜层表面粗糙度为0.2μm至0.3μm。9.根据权利要求1所述的内层线路板制作方法，其特征在于，所述微粘膜包括叠层设置的纯胶层以及覆盖层，所述纯胶层与所述内层铜板粘结。10.一种内层线路板，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一项所述的内层线路板制作方法制得。2CN114727506A说明书1/8页内层线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种内层线路板及其制作方法。背景技术[0002]随着印制电路板技术的发展，越来越多的设备采用印制电路板对内部线路进行集成优化，除了小型的电子设备，对于大型设备的电路小型化也成为了一种需求。在生产印刷电路板中，因电源设计需求，要求多层线路板内层为超铜厚，厚度超过4oz的铜箔即为超厚铜，以满足对大电流的承载。[0003]然而，传统的厚铜板的内层线路在制作过程中，干膜在保持贴合力的情况下就要加厚，加厚又会导致显影后有残留有，容易导致显影不良以及图电镀铜时产生厚点；而干膜做薄，虽然没有显影不良和厚点的问题，又会导致贴合力较差，易出现气泡，导致厚铜板的成品率较低。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种有效提高成品几率的内层线路板及其制作方法。[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：[0006]一种内层线路板制作方法，所述方法包括：[0007]将微粘膜贴附于内层铜板上，得到内层贴膜板；[0008]对所述内层贴膜板进行图案化处理，得到内线保护板；[0009]对所述内线保护板进行刻蚀处理，并将所述内线保护板上有铜区的剩余微粘膜清除，得到厚铜板的内层线路板。[0010]在其中一个实施例中，所述将微粘膜贴附于内层铜板上，包括：将所述微粘膜压合在所述内层铜板上，以使所述微粘膜贴合于所述内层铜板的铜表面。[0011]在其中一个实施例中，所述微粘膜的剥离强度大于或等于1kgf/cm。[0012]在其中一个实施例中，所述对所述内线保护板进行刻蚀处理，包括：对所