基座.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104160495104160495A(43)申请公布日2014.11.19(21)申请号201380012992.3(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任(22)申请日2013.03.04公司11021代理人刘婷(30)优先权数据2012-0500292012.03.07JP(51)Int.Cl.H01L21/683(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2014.09.05(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/0558202013.03.04(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/133204JA2013.09.12(71)申请人东洋炭素株式会社地址日本大阪府(72)发明人佐佐木清秀权权利要求书1页利要求书1页说明书6页说明书6页附图4页附图4页(54)发明名称基座(57)摘要本发明提供一种基座，该基座通过对在蜂巢状图案结构的最密填充配置的多个锪孔列的外周部配置的最外周锪孔列的锪孔配置进行变更，由此在最外周部极力消除无用的空间而配置最多的锪孔。蜂巢状图案结构的同心六边形形状锪孔列(A1、A2)中的最外周的第2个锪孔列(A2)的位于各顶点的锪孔与构成最外周锪孔列(A3)的两个锪孔分别实质上进行点接触，该两个锪孔相互实质上进行点接触。在最外周锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-C)和锪孔(M(3)-B)之间配置有与在锪孔列(A2)的顶点(B2)和顶点(B1)之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔，在最外周锪孔列(A3)的锪孔(M(3)-D)和锪孔(M(3)-E)之间配置有与在锪孔列(A2)的顶点(B2)和顶点(B3)之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔。CN104160495ACN104695ACN104160495A权利要求书1/1页1.一种基座，其在圆形的表面上配置有同一直径的多个圆形形状的锪孔，并且这多个锪孔由最密填充配置的多个锪孔列和在这多个锪孔列的外周部配置的最外周锪孔列构成，所述基座的特征在于，所述最密填充配置构成为，在圆形表面的中心部配置有一个锪孔，在位于该中心部的锪孔的外周侧配置有N个同心正六边形形状的锪孔列，N为1以上的任意的整数，在各锪孔列中，构成锪孔列的各锪孔与相邻的锪孔实质上进行点接触，且构成这N个锪孔列中的位于最内周侧的第1个锪孔列的各锪孔与位于所述中心部的锪孔实质上进行点接触，而且，在同心正六边形形状的锪孔列的个数N为2以上时，在这多个锪孔列中的比所述第1个锪孔列靠外周侧的第E个锪孔列中，构成该第E个锪孔列的各锪孔与构成该第E个锪孔列的内周侧的第(E-1)个锪孔列的各锪孔实质上进行点接触，其中，E为2≤E≤N的任意的整数，所述最外周锪孔列构成为，构成所述最密填充配置的N个锪孔列中的第N个锪孔列的各顶点位置处的锪孔与构成最外周锪孔列的两个锪孔分别实质上进行点接触，并且，在与第N个锪孔列的相邻的顶点位置中的一方的顶点位置相关联的所述两个锪孔和与另一方的顶点位置相关联的所述两个锪孔之间，夹设配置有与在所述第N个锪孔列的各顶点之间配置的锪孔的个数同等数量的锪孔。2.根据权利要求1所述的基座，其中，与所述第N个锪孔列的各顶点位置处的锪孔实质上进行点接触的最外周锪孔列的两个锪孔成为相互实质上进行点接触且连结该两个锪孔的中心的线与延长线正交的配置形态，其中，所述延长线是将与这两个锪孔实质上进行点接触的所述第N个锪孔列的顶点位置处的锪孔的中心和基座表面的中心部连结的线的延长线。3.根据权利要求2所述的基座，其中，所述最外周锪孔列成为与所述同心正六边形形状的锪孔列同心的圆形配置。2CN104160495A说明书1/6页基座技术领域[0001]本发明涉及在半导体装置的制造等中使用的基座(susceptor)，涉及在基座表面配置有最多个锪孔的最密填充配置结构的基座。背景技术[0002]例如，在LED芯片的制造工序中向蓝宝石基板上的化合物生长或Si设备制造工序中的向Si晶片基板上的Si外延生长时所使用的基座具备载置各晶片的锪孔。上述基座的锪孔配置多呈同心圆状地配置。然而，在这样的同心圆状的锪孔配置中，无用的空间多，因此利用一次处理能涂覆处理的基板的个数不充分，处理的效率化较差。[0003]而且，若在基座主体的表面上未由基板覆盖的空余部分多，则对于吹附到基座主体的表面上的气体的流动而言，作为阻力发挥作用，因此气体的流动紊乱，成为阻碍各基板的厚度的均匀的生长的主要原因，会导致品质的下降，从而使成品率下降。[0004]因此，提出了呈同心六边形形状配置的蜂巢状图案(参照以下的专利文献1)。这样的配置是最密填充配置，能够尽量减少无用的空间。[0005]【在先技术文献】[0006]【专利文献】[0007]