MEMS麦克风及制备方法、电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110753293A(43)申请公布日2020.02.04(21)申请号201911069397.9(22)申请日2019.11.05(71)申请人中芯集成电路制造（绍兴）有限公司地址312000浙江省绍兴市越城区皋埠镇临江路518号(72)发明人魏丹珠闾新明(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人周玲(51)Int.Cl.H04R19/04(2006.01)B81B3/00(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图4页(54)发明名称MEMS麦克风及制备方法、电子装置(57)摘要本申请涉及一种MEMS麦克风及制备方法、电子装置；其中，MEMS麦克风，包括：振动膜；背板，被绝缘支撑于振动膜表面，背板与振动膜构成可变电容；背板开设有若干穿透背板的第一声孔和第二声孔；各第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各第二声孔围绕排布各第一声孔的区域外侧设置；第二声孔的尺寸小于第一声孔；振动膜上开设有贯穿振动膜的泄气结构。本申请能够减弱气流集中作用在振动膜的可能，并使得背板获得更强的抗压能力。CN110753293ACN110753293A权利要求书1/2页1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：振动膜；背板，被绝缘支撑于所述振动膜表面，所述背板与所述振动膜构成可变电容；所述背板开设有若干穿透所述背板的第一声孔和第二声孔；各所述第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各所述第二声孔围绕排布各所述第一声孔的区域外侧设置；所述第二声孔的尺寸小于所述第一声孔；所述振动膜上开设有贯穿所述振动膜的泄气结构。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述泄气结构包括设于所述振动膜的中心区域内的中心孔，和围绕所述中心孔设置、位于所述振动膜的边缘区域内的环绕孔。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环绕孔的数量为至少两个；各所述环绕孔在水平面上的投影位于设置各所述第二声孔的区域外侧。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述中心区域为直径范围为4um～100um的圆形区域；所述中心孔的直径范围为1um～8um；所述中心孔的形状包括太极鱼形、电风扇形、百叶窗形和同心圆形。5.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述环绕孔的数量为4个；所述环绕孔为槽口指向所述中心孔的单道圆弧槽；所述单道圆弧槽的端部为圆形孔或正六边形孔。6.根据权利要求1至5任意一项所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔为正六边形；所述第二声孔为圆形；各所述第一声孔呈蜂窝状设置、直至排满所述背板；其中，各所述第一声孔中任意平行且相对的两边之间的距离为0.5um～4um；各所述第二声孔分布于设置各所述第一声孔的区域外侧的边缘空白区；其中，任两个所述第二声孔的间距为3um～10um。7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一声孔的直径范围为3um～8um；所述第二声孔的直径范围为1～3um。8.一种MEMS麦克风的制备方法，其特征在于，包括步骤：形成振动膜；蚀刻所述振动膜形成泄气结构；在所述振动膜上形成牺牲层；在所述牺牲层上沉积背板；蚀刻所述背板，形成若干穿透所述背板的第一声孔和第二声孔；其中，各所述第一声孔相互间隔设置、且呈蜂窝状排布；各所述第二声孔围绕排布各所述第一声孔的区域外侧设置；所述第二声孔的尺寸小于所述第一声孔；去除所述牺牲层形成空腔，以使所述背板与所述振动膜构成可变电容。9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风的制备方法，其特征在于，所述振动膜的厚度为0.2um～3um；所述牺牲层的沉积厚度为1um～3um；所述背板的沉积厚度为1um～6um；蚀刻所述振动膜形成泄气结构的步骤包括：于所述振动膜的中心区域内形成中心孔；2CN110753293A权利要求书2/2页于所述振动膜的边缘区域内形成围绕所述中心孔设置的环绕孔。10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1至7任一项所述的MEMS麦克风。3CN110753293A说明书1/7页MEMS麦克风及制备方法、电子装置技术领域[0001]本申请涉及MEMS器件技术领域，特别是涉及一种MEMS麦克风及制备方法、电子装置。背景技术[0002]常规MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微型机电系统)麦克风设计有声孔。MEMS麦克风主要由振膜在气流的作用下振动，因此一般都会设计泄气孔防止振膜受压力过大而崩坏。[0003]在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统技术中的声孔设计易降低背板的强度。发明内容[0004]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高背板的强度的MEMS麦克风及制备方法、电子