一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110804197A(43)申请公布日2020.02.18(21)申请号201910952367.6(22)申请日2019.10.09(71)申请人广东利尔化学有限公司地址511400广东省广州市南沙区东涌镇鱼窝头小乌村(72)发明人张波张尚荣彭世雄陈广(74)专利代理机构深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)44434代理人杜立光(51)Int.Cl.C08J7/02(2006.01)C08L101/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种用于PCB除胶的溶胀剂，该溶胀剂由高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物组成；本发明的溶胀剂组合对不同Tg的树脂板的树脂都具有较强的膨松能力且不同TG(低、中、高)值有相似的除胶速率，能够轻易的配合高锰酸盐除去树脂残渣，进而得到蜂窝状的树脂层，大大的增加了后续镀铜层与树脂层的结合力；本发明的溶胀剂用于PCB除胶只需一次除胶，操作方便，除胶效果好。CN110804197ACN110804197A权利要求书1/1页1.一种用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，该溶胀剂包含高沸点醇类化合物、高沸点酮类化合物、高沸点酯类化合物的混合物；所述高沸点醇类化合物是指沸点高于100摄氏度的醇类化合物，所述高沸点酮类化合物是指沸点高于100摄氏度的酮类化合物，高沸点酯类化合物是指沸点高于100摄氏度的酯类化合物；其中：高沸点醇类化合物质量比5-35％和酮类化合物质量比5％-25％，高沸点酯类化合物质量比5-25％，余量为水。2.根据权利要求1所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物包括二丙二醇二甲醚、乙二醇丁醚、二乙二醇二甲醚、乙二醇、二甘醇、二甘醇一丁醚中的至少一种。3.根据权利要求2所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、2-吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮、乙酰丙酮中的至少一种。4.根据权利要求3所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点酯类化合物包括丁内脂、乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二醇丁醚醋酸酯中的至少一种。5.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二丙二醇二甲醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为丁内脂；其中：二丙二醇二甲醚的质量比20％、乙二醇的质量比5％、N-甲基吡咯烷酮的质量比10％、丁内脂的质量比5％，余量为水。6.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇，所述高沸点酮类化合物包括2-吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：乙二醇丁醚质量比25％、二甘醇质量比5％，2-吡咯烷酮质量比10％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5％，余量为水。7.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为乙二醇丁醚、二甘醇，所述高沸点酮类化合物包括N-甲基吡咯烷酮、聚乙烯基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二乙二醇二甲醚质量比15％、N-甲基吡咯烷酮质量比10％，聚乙烯基吡咯烷酮质量比15％、二乙二醇丁醚醋酸酯质量比10％，余量为水。8.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物为聚乙烯基吡咯烷酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二甘醇一丁醚质量比15％、10％乙二醇质量比10％，聚乙烯基吡咯烷酮质量比15％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比5％。9.根据权利要求4所述的用于PCB除胶的溶胀剂，其特征在于，所述高沸点醇类化合物为二甘醇一丁醚、乙二醇，所述高沸点酮类化合物为乙酰丙酮，所述高沸点酯类化合物为乙二醇丁醚醋酸酯；其中：二甘醇一丁醚质量比15％、乙二醇质量比10％，乙酰丙酮质量比10％、乙二醇丁醚醋酸酯质量比15％。10.根据权利要求1-9中任一项所述的用于PCB除胶的溶胀剂的制备方法，包括以下步骤：首先在室温下将水与醇类化合物混合搅拌均匀，然后加入酮类化合物，搅拌均匀后加入酯类化合物，搅拌均匀定容即得到所述溶胀剂。2CN110804197A说明书1/5页一种用于PCB除胶的溶胀剂及其制备方法技术领域[0001]本发明属于印制线路板领域，涉及用于PCB除胶的溶胀剂及其中北方法。背景技术[0002]随着5G时代的到来，PCB行业的发展也为之迅猛，其对线路板的要求出现多样化。线路板的多样化，也就意味着需要用不同的树脂材料来作为基板来满足各功能的需求，而不同的树脂Tg(Tg＝玻璃