一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111962805A(43)申请公布日2020.11.20(21)申请号202010818847.6(22)申请日2020.08.14(71)申请人清远市简一陶瓷有限公司地址511825广东省清远市清城区飞来峡镇升平工业园(72)发明人戴炜左凡朱联峰伍永归(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202代理人颜希文黄华莲(51)Int.Cl.E04F15/02(2006.01)E04F15/08(2006.01)E04F15/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法(57)摘要本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，公开了一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，包括瓷砖层、铺贴平面和蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，所述蜂窝结构的孔洞上下开口设置，所述蜂窝结构的孔洞中填充水泥砂浆，所述瓷砖层的底部设置于所述蜂窝结构的顶部，所述瓷砖层包括多个瓷砖，任意相邻的两个所述瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。本发明的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，在实现密缝铺贴的同时，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。CN111962805ACN111962805A权利要求书1/1页1.一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，包括瓷砖层、铺贴平面和蜂窝结构，所述蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，所述蜂窝结构的孔洞上下开口设置，所述蜂窝结构的孔洞中填充水泥砂浆，所述瓷砖层的底部设置于所述蜂窝结构的顶部，所述瓷砖层包括多个瓷砖，任意相邻的两个所述瓷砖之间的缝隙宽度小于或等于0.5mm。2.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，还包括若干个泡沫粒子，所述泡沫粒子设置于所述水泥砂浆内。3.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，还包括粘贴层，所述蜂窝结构通过所述粘贴层设置于所述铺贴平面。4.根据权利要求1所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，还包括净水泥层，所述瓷砖层通过所述净水泥层设置于所述蜂窝结构的顶部。5.根据权利要求4所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，其特征在于，还包括瓷砖胶层，所述瓷砖层通过所述瓷砖胶层设置于所述净水泥层上。6.一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：检查所述铺贴平面是否有空鼓，并对所述空鼓进行敲除；对所述铺贴平面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域做封闭处理；清理所述铺贴平面；步骤二：将蜂窝结构设置于所述铺贴平面上，再将水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞中，水泥砂浆的填充高度低于所述蜂窝结构的孔洞顶端1-2mm；步骤三：检查瓷砖是否有缺陷，将无缺陷的瓷砖逐片铺贴于所述蜂窝结构的上方。7.根据权利要求6所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，其特征在于，所述步骤一还包括：在清理所述铺贴平面后，将粘接剂涂刷在所述铺贴平面上。8.根据权利要求6所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，其特征在于，所述步骤二还包括：在所述水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞之前，泡沫粒子与所述水泥砂浆拌和。9.根据权利要求6所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，其特征在于，所述步骤二还包括：在所述水泥砂浆填充于所述蜂窝结构的孔洞之后，在所述水泥砂浆初凝之前，将净水泥抹平于所述水泥砂浆上方。10.根据权利要求9所述的减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构的铺贴方法，其特征在于，所述步骤三还包括：检查瓷砖是否有缺陷之后，将瓷砖胶涂抹于无缺陷的瓷砖背面。2CN111962805A说明书1/4页一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法技术领域[0001]本发明涉及瓷砖铺贴技术领域，特别是涉及一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构及其铺设方法。背景技术[0002]传统的瓷砖铺贴，对水泥层的热涨冷缩位移的控制一般通过在水泥层四周和转角处施作伸缩缝，在铺贴瓷砖时通过采用留缝铺贴工艺。但现在越来越多家庭选择安装地暖，在地暖加热时，瓷砖的膨胀系数小于水泥层，同时升温过程中瓷砖的温度变化滞后于水泥层温度变化，导致瓷砖的热胀值明显小于水泥层。这就导致在留缝铺贴瓷砖时，需要留较宽的缝隙，通常缝隙的宽度为2mm，以避免出现瓷砖蹦瓷、起拱等问题。[0003]然而，这种较宽的间隙导致装修的整体性和美感造成不良影响，降低了装修的质量。为了提高装修质量，需要将缝隙的宽度缩小，然而宽度缩小又会导致瓷砖蹦瓷、起拱等问题。发明内容[0004]本发明的目的是：提供一种减少水泥热膨胀应力的瓷砖铺贴结构，不仅能够实现密缝铺贴，还能够防止瓷砖蹦瓷、起拱等问题，提高装修质量。[0005]