轴承软氮化料框.pdf
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相关资料
轴承软氮化料框.pdf
本发明涉及一种用于装载轴承进行软氮化处理的装置,尤其是一种轴承软氮化料框,按照本发明提供的技术方案,所述轴承软氮化料框,包括桶形料框,桶形料框的侧壁以及桶底均具有透气孔,在桶形料框的侧壁顶端部固定设有两个或两个以上的吊扣,在桶形料框内设有若干层隔离网。本发明可有效增加轴承软氮化的装炉量,使得相同装炉量的轴承占用空间更小,相同容量的氮化炉能使更多的轴承进行软氮化工艺,有效提高生产效率。
气体软氮化方法和轴承部件的制造方法.pdf
气体软氮化方法是通过将由钢形成的被处理物(14)在导入热处理气体的热处理炉内进行加热而在被处理物(14)的表层部形成氮化物层(14A)的方法,热处理气体包含氨气、和二氧化碳气体及氢气中的至少任一方,其余部分由杂质形成。
一种轴承外套加工用接料框.pdf
本发明公开了一种轴承外套加工用接料框,包括底部安装有万向轮的底座、安装在底座上的槽体、安装在槽体一端的推料装置和安装在底座一侧的推手架,槽体上端面敞开,推料装置包括安装在槽体内的气缸、气缸控制器、安装在气缸活塞杆端面上的推板和位于推板底部的定向轮,推板表面设有橡胶层,本发明,槽体内设有橡胶层,轴承外套碰撞到槽体上,保护了槽体与收成外套;设有积液腔,积液腔收集轴承外套表面的溶液,放置溶液二次污染,积液腔侧面设有放液孔,放液孔放出液体;推手架能够折叠,节省空间。
固体软氮化的应用.docx
固体软氮化的应用固体软氮化的应用引言:近年来,固体软氮化材料在许多领域得到了广泛的研究和应用。软氮化材料具有优异的性能,例如高硬度、高热导率、低热膨胀系数等,在电子、光电、能源储存和生物医学等领域有着重要的应用潜力。本文将综述固体软氮化材料的应用,并探讨其未来的发展方向。一、电子领域的应用1.基于固体软氮化材料的半导体器件固体软氮化材料具有优异的电子性能,如高载流子迁移率、宽禁带宽度等,使其成为理想的半导体材料。利用软氮化材料制备的半导体器件具有高速、低功耗、高可靠性等优势,被广泛应用于电子产品中,如智能
改进的软氮化炉装炉工装及软氮化工艺.pdf
本发明的改进的软氮化炉装炉工装包括环形底架、顶圈和立架。环形底架包括中心轴共线的外环和内环以及固定连接于内环和外环之间的多根辐条。顶圈与内环形状相同且中心轴共线地设置于内环的上方,顶圈的上侧设置有吊装环。立架固定连接于顶圈的下侧和内环之间,立架包括多个竖杆,每个竖杆上设置有多个挂杆,多个竖杆均匀分布地设置于顶圈和内环之间,每个挂杆垂直于其所在的竖杆且朝外延伸,多个竖杆上位于同一平面的挂杆的朝内延长线交汇于内环的中心轴。本发明还提出一种基于此装炉工装的软氮化工艺。本发明可增加工装的装炉数量,且装卸操作更加方