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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102331183A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102331183A(43)申请公布日2012.01.25(21)申请号201110304717.1(22)申请日2011.10.10(71)申请人北京七星华创电子股份有限公司地址100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2号楼2层(72)发明人孙少东赵燕平董金卫钟华赵星梅(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002代理人王莹(51)Int.Cl.F27D1/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图6页(54)发明名称热处理设备立式炉体立式装配工装(57)摘要本发明公开了一种热处理设备立式炉体立式装配工装,涉及设备工装技术领域。所述工装包括:轮体、结构架、圆台和上载圈;所述轮体设置在所述结构架的下部,用于支撑和移动所述工装;所述圆台设置在所述结构架的上部;所述上载圈设置在所述圆台的上部,用于固定和支撑热处理设备立式炉体。所述工装为炉体立式装配提供了工具基础,减小了炉体装配的误差,提高了装配效率。另外,通过设置所述轮体,可以方便的移动或固定所述工装;通过将圆台和结构架分离设计,提高了工装的通用性;并且,所述工装各部分均采用常用型材,成本低廉,易于实现。CN10238ACCNN110233118302331195A权利要求书1/1页1.一种热处理设备立式炉体立式装配工装,其特征在于,包括:轮体(400)、结构架(100)、圆台(200)和上载圈(300);所述轮体(400)设置在所述结构架(100)的下部,用于支撑和移动所述工装;所述圆台(200)设置在所述结构架(100)的上部;所述上载圈(300)设置在所述圆台(200)的上部,用于固定和支撑热处理设备立式炉体。2.如权利要求1所述的工装,其特征在于,所述轮体(400)采用带调整块的脚轮;所述工装包括四个所述轮体(400),分别通过螺纹连接所述结构架(100)的下部的四角。3.如权利要求1所述的工装,其特征在于,所述结构架(100)由型材焊接而成。4.如权利要求3所述的工装,其特征在于,所述型材包括四根槽钢(101、103)和两根角钢(102);其中两根槽钢(101)构成所述结构架(100)的两边;所述两根角钢(102)构成所述结构架(100)的另外两边;另外两根槽钢(103)设置在所述结构架(100)的中部。5.如权利要求4所述的工装,其特征在于,所述两根角钢(102)上焊接有多个加强筋(104),并且所述轮体(400)设置在所述两根角钢(102)的两端。6.如权利要求1所述的工装,其特征在于,所述圆台(200)包括平板(201)、外载圈(202)和内载圈(203);所述平板(201)通过螺纹连接所述结构架(100)。7.如权利要求6所述的工装,其特征在于,所述平板(201)上设置有中心大孔(2011)和小孔(2012)。8.如权利要求7所述的工装,其特征在于,所述中心大孔(2011)为圆孔,所述小孔(2012)为用于连接所述结构架(100)的长圆孔。9.如权利要求7所述的工装,其特征在于,所述外载圈(202)和内载圈(203)均焊接在所述平板(201)的上部,并且所述外载圈(202)、内载圈(203)与所述中心大孔(2011)同心。10.如权利要求6所述的工装,其特征在于,所述外载圈(202)的直径大于所述内载圈(203)的直径,并且所述外载圈(202)的直径小于热处理设备立式炉体底部的外径,所述内载圈(203)的直径小于热处理设备立式炉体底部内腔的直径。11.如权利要求6所述的工装,其特征在于,所述外载圈(202)上设置有多个外圆孔(2021),所述内载圈(203)上设置有多个内圆孔(2031);所述外圆孔(2021)和内圆孔(2031)互相错开。12.如权利要求6所述的工装,其特征在于,所述上载圈(300)包括环板(301)和两根定位稍(302);所述外载圈(202)和内载圈(203)支撑所述环板(301)的下表面;所述两根定位稍(302)焊接在所述环板(301)的上部。13.如权利要求12所述的工装,其特征在于,所述环板(301)的外径大于所述外载圈(202)的直径,所述环板(301)的内径小于所述内载圈(203)的直径。14.如权利要求1至13之一所述的工装,其特征在于,所述上载圈(300)和所述圆台(200)一体设计或者分离设计。2CCNN110233118302331195A说明书1/4页热处理设备立式炉体立式装配工装技术领域[0001]本发明涉及设备工装技术领域,特别涉及一种热处理设备立式炉体立式装配工装。背景技术[0002]目前,在半导体工艺设备制造行业,常见炉体都是采用卧式装配的方式装配,操作过程相对复杂,并且,卧式装配立式使用会