一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺及钕铁硼永磁材料.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102586776102586776B(45)授权公告日2014.08.06(21)申请号201210041122.60008-0024段.JP7331486A,1995.12.19,全文.(22)申请日2012.02.22王冬玲等.NdFeB材料化学镀镍层起泡脱皮(73)专利权人沈阳中北通磁科技股份有限公司原因及解决方法.《材料保护》.2007,第40卷(第地址110179辽宁省沈阳市浑南新区汇泉东6期),第1栏最后一段.路8号王士磊.Nd-Fe-B磁性材料电镀工艺.《电镀(72)发明人孙宝玉崔振华裴文利惠鑫与环保》.2003,第23卷(第5期),.刘振刚高岩等.铝基化学镀Ni-P前处理工艺对镀(74)专利代理机构沈阳优普达知识产权代理事层结合力的影响.《电镀与环保》.2005,第25卷务所(特殊普通合伙)21234(第2期),化学镀镍配方及镀层结构.代理人俞鲁江审查员闫晓慧(51)Int.Cl.C23C28/02(2006.01)C23C18/36(2006.01)C25D5/14(2006.01)H01F1/057(2006.01)(56)对比文件CN102108511A,2011.06.29,说明书权权利要求书1页利要求书1页说明书8页说明书8页附图1页附图1页(54)发明名称一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺(57)摘要本发明为一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺以及具有镀层的钕铁硼永磁材料。该工艺在钕铁硼永磁材料基体表面进行镀层按照从里往外的顺序依次采用电镀底面镍层、化学镀镍层、电镀铜层、和电镀外面镍层进行镀覆，镀层结束后放置于真空炉中热处理。采用该工艺制备的钕铁硼永磁材料镀层的总厚度为15~30μm，电镀底面镍层的厚度为：5~10μm、电镀铜层厚度为5~10μm、和电镀外面镍层厚度为5~10μm，化学镀镍层的厚度为3~10μm。该工艺制备镀层减少了气泡、疏松、锈渍的产生，提高了镀层的附着力，减少孔隙率，得到致密的镀层，这样大大的提高了磁体表面电镀层的品质。提高了盐雾试验指标，提高了产品的合格率。CN102586776BCN1025867BCN102586776B权利要求书1/1页1.一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺，其特征在于，在钕铁硼永磁材料基体表面进行镀层，按照从里往外的顺序依次采用电镀底面镍层、化学镀镍层、电镀铜层和电镀外面镍层进行镀覆；镀层结束后放置于真空炉中热处理，真空热处理的真空度为10-3～10-5MPa，加热温度为750～1000℃条件下进行热扩散处理1.5-3h，随炉冷却至50℃以下取出。2.按照权利要求1所述的一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺，其特征在于：镀层结束后放置于真空炉中热处理，真空炉内的气体是氩气或氮气。2CN102586776B说明书1/8页一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺技术领域[0001]本发明涉及材料表面处理领域，具体地来说为一种钕铁硼永磁材料表面镀层工艺以及具有镀层的钕铁硼永磁材料。背景技术[0002]钕铁硼永磁材料具有较高的磁性能，较高的密度及较高地矫顽力，在现代工业特别是电子工业方面获得了广泛的应用，比如，航空、航天、通信、机械、发电、家电、医疗器械等方面，钕铁硼永磁材料的制造，采用粉末冶金工艺技术制造，工艺流程如下：[0003]配料→熔炼制锭→制粉→压型→烧结回火→磁性检测→切削加工→电镀→检验→成品。[0004]电镀是钕铁硼永磁材料加工的最后一道加工工艺。如果电镀镀层质量不符合要求，将导致磁体的表面生锈，产生晶间腐蚀，磁体性能下降，导致设备性能的下降，最后影响设备的使用。对于生产厂而言电镀镀层不良，磁体表面会产生气泡、孔洞、疏松、锈渍等，使不良品增多，造成浪费。[0005]传统的镀膜多采用电镀Ni→Cu→Ni的复合层，这种工艺对于钕铁硼材料的基体来说，容易产生气泡、孔洞、锈渍等不良现象，严重影响产品的合格率。为了克服上述的缺陷，中国专利申请号为：200810228480.1，公开了一种烧结钕铁硼电镀锌镍合金的方法，先化学镀镍，再电镀铜，最后电镀锌镍合金；或者，先化学镀镍，然后直接电镀锌镍合金。通过这种镀层的方式，解决钕铁硼电镀锌镍合金与基体的结合力差、影响耐蚀性的问题，直接化学镀镍虽然化学镀镍层的空隙小，致密性高的优点，但是，化学镀镍化学反应速率高，与基体的结合力差，从而造成镀层容易脱落，另外，因为钕铁硼的活性大，随着镀层的脱落，导致镀液的快速分解。因此上述专利的镀层很容易脱落，镀层的稳定性不高，使用寿命不高。发明内容[0006]为了解决钕铁硼磁体在表面处理上存在的上述问题，本发明的目的是提出一个能解决钕铁硼磁体表面在电镀技术上能提高电镀层的防腐性能，减少镀层的不