一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102898026102898026B(45)授权公告日2014.12.24(21)申请号201210300012.7段.CN1850685A,2006.10.25,权利要求1.(22)申请日2012.08.22CN101168472A,2008.04.30,说明书(73)专利权人广州市儒兴科技开发有限公司发明内容部分和第7段.地址510663广东省广州市广州科学城神舟审查员刘鹏路768号5栋专利权人无锡市儒兴科技开发有限公司(72)发明人欧阳洁瑜(74)专利代理机构广州知友专利商标代理有限公司44104代理人李海波(51)Int.Cl.C03C8/24(2006.01)(56)对比文件CN101973708A,2011.02.16,说明书0026权利要求书1页权利要求书1页说明书4页说明书4页(54)发明名称一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法(57)摘要本发明公开了一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂，由以下质量百分数含量的原料制成：SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3%、SnO21-3%。本发明还公开了上述无铅无机粘合剂的制备方法：将制备无铅无机粘合剂的原料按比例投入混料机内，混合均匀后分装至刚玉坩埚中，置于干燥箱中在120-140℃下干燥180±10min，然后置于马弗炉中，于950-1150℃熔炼60-90分钟，形成均一的玻璃液，再倒入25±10℃的去离子水中水淬，将水淬后的玻璃块于120-140℃中干燥，使用气流磨将无铅无机粘合剂粉碎至5-8μm。本发明粘合剂不含铅、镉，流平性优，粘结性能好，所用气流磨粉碎工艺避免了玻璃再团聚现象，有助于粒度控制。CN102898026BCN102896BCN102898026B权利要求书1/1页1.一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂，其特征在于：由以下质量百分数含量的原料制成：SiO22-8%、B2O315-30%、Al2O31-6%、Bi2O330-50%、P2O53-5%、ZnO5-15%、TiO21-5%、ZrO21-3%、SnO21-3%。2.一种权利要求1所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于包括以下步骤：（1）预混合：将制备无铅无机粘合剂的原料按比例投入混料机内，混合分散，静置；（2）干燥：将预混合的无铅无机粘合剂混合料分装至刚玉坩埚中，放置于数显鼓风干燥箱中，于120-140℃中干燥；（3）高温熔炼：将已干燥的无铅无机粘合剂混合料置于马弗炉中，于950-1150℃熔炼，形成均一的玻璃液；（4）水淬：将高温熔融的玻璃液迅速倒入去离子水中水淬，得到块状玻璃；（5）粉碎：将水淬后的块状玻璃于120-140℃中干燥，粉碎后即得晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂。3.根据权利要求2所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）中混合分散的时间为60-80min，静置时间为20-40min。4.根据权利要求2所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（2）中干燥的时间为180±10min。5.根据权利要求2所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（3）中熔炼的时间为60-90min。6.根据权利要求2所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（4）中去离子水的温度为25±10℃。7.根据权利要求2所述的晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂的制备方法，其特征在于：所述步骤（5）中粉碎采用气流磨，粒度为5-8μm。2CN102898026B说明书1/4页一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法技术领域[0001]本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种晶体硅太阳电池背面银浆用无铅无机粘合剂及其制备方法。背景技术[0002]太阳电池是利用太阳能发电的核心器件，而其中又以晶体硅太阳电池为商品化太阳电池的主流。晶体硅太阳电池需要通过前后电极将电流引出，其中背面银浆是制备背面电极的关键材料，通常通过丝网印刷工艺印刷于电池背面，再经高温烧结后与硅基底形成良好的结合。背面银浆的主要组分包括银粉、无机粘合剂（也称玻璃粉）、有机粘合剂和少量添加剂。其中无机粘合剂主要是由氧化物及其盐类按照一定的配比混合后，在高温条件下熔融并迅速冷却而制得。[0003]无机粘合剂的作用是负责烧结后背面电极与硅片的粘结，它既能把银粉牢固地粘在一起，又能使银电极牢固地附在硅片上。在电池