一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺.pdf
小琛****82
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一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺.pdf
本发明实施例公开了一种应用于多晶硅太阳能电池的边缘刻蚀工艺,用于代替目前多晶硅太阳能电池的制造工艺中的背腐蚀处理步骤。本发明实施例方法包括:对堆叠硅片的边缘进行喷雾处理,所述喷雾处理的刻蚀浆料为能够腐蚀硅与二氧化硅的混合浆料;将所述经过喷雾处理后的堆叠硅片放入烧结炉中进行刻蚀处理,使得所述刻蚀浆料与所述堆叠硅片充分反应。使用本发明的边缘刻蚀工艺,能够使刻蚀宽度大约为50微米,提高硅片表面PN结的有效利用面积,并且避免了使用强腐蚀性酸的风险。
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0.35μmCMOS多晶硅栅刻蚀工艺研究摘要:本论文研究了0.35μmCMOS多晶硅栅刻蚀工艺,通过对硅栅刻蚀过程中的影响因素进行深入分析,优化了刻蚀工艺参数,提高了刻蚀质量。在实验中,采用了多种测试方法对刻蚀结果进行了评估,并对刻蚀机理进行了探讨。研究结果表明,通过优化刻蚀工艺条件,可以得到满足0.35μmCMOS多晶硅栅刻蚀要求的高质量刻蚀结果。关键词:CMOS;多晶硅;栅刻蚀;工艺参数;刻蚀质量引言栅刻蚀是CMOS工艺中的一个重要环节。在CMOS芯片制造过程中,栅刻蚀决定了晶体管栅处是否有残留物,在
一种多晶硅刻蚀方法.pdf
本发明提供一种多晶硅刻蚀方法,包括以下步骤:S1:在多晶硅层表面形成SiN层,并刻蚀所述SiN层使其图形化,得到SiN硬掩膜层;S2:在所述SiN硬掩膜层周围未被刻蚀彻底的SiN残留颗粒与所述多晶硅层之间形成氧化层;S3:采用湿法腐蚀去除所述氧化层,使所述SiN残留颗粒因悬空而脱离所述多晶硅层;S4:以所述SiN硬掩膜层作为掩模对所述多晶硅层进行刻蚀。本发明避免了因氮化硅残留颗粒的遮挡阻碍后续多晶硅刻蚀,极大地降低了多晶硅残留缺陷的产生。本发明的多晶硅刻蚀方法无需增加光刻次数,对后续工艺几乎没有影响,并且
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