回流焊接系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103100776A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103100776103100776A(43)申请公布日2013.05.15(21)申请号201210459236.2(22)申请日2012.11.15(30)优先权数据2011-2494772011.11.15JP(71)申请人株式会社电装地址日本爱知县刈谷市(72)发明人助川拓士山田博之猪俣宪安(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人代易宁杨楷(51)Int.Cl.B23K3/00(2006.01)B23K3/04(2006.01)B23K3/08(2006.01)H05K3/34(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书6页说明书6页附图23页附图23页(54)发明名称回流焊接系统(57)摘要一种回流焊接系统，其中加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有输送轨道和顶部热传递加热器，并且该加热炉设置有吹热气加热单元，该输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有对该印刷电路板的外边缘部分加热的加热器，并且该输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得该输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热该印刷电路板的外边缘部分。CN103100776ACN10376ACN103100776A权利要求书1/1页1.一种回流焊接系统，所述回流焊接系统将其上已经印刷有或涂有焊膏的印刷电路板输送到可密封的加热炉用于回流焊接，其中所述加热炉设置有接触加热单元，所述接触加热单元具有：输送轨道，其从底部支撑所述印刷电路板的外边缘部分；以及顶部热传递加热器，其从上面支撑所述印刷电路板的外边缘部分，并且所述加热炉设置有吹热气加热单元，所述输送轨道和顶部热传递加热器分别设置有加热器，所述加热器对所述印刷电路板的外边缘部分加热，并且在所述印刷电路板加载之后，所述输送轨道或顶部热传递加热器沿上下方向移动，使得所述输送轨道和顶部热传递加热器夹紧并加热所述印刷电路板的外边缘部分。2.如权利要求1中所述的回流焊接系统，其中所述印刷电路板的由所述外边缘部分包围的内部在控制空气流和热空气温度的同时由所述吹热气加热单元加热。3.如权利要求1中所述的回流焊接系统，其中所述输送轨道通过由竖直固定外框架和水平固定外框架以及竖直移动框架和水平移动框架组成，使其能够处理印刷电路板的外边缘部分的不同尺寸，其中所述印刷电路板的输送方向被限定为水平方向，并且加热器被嵌入内部。4.如权利要求3中所述的回流焊接系统，其中：所述竖直固定框架和水平固定框架由水平方向固定的水平外框架轨道和竖直方向固定的竖直外框架组成，并且所述竖直移动框架和水平移动框架由第一移动水平轨道、第二移动水平轨道、中间竖直框架、以及定位止动件组成，并且这些框架被设计成能够与所述印刷电路板的所述外边缘部分的尺寸以及所获得的板的数量相匹配地移动。5.如权利要求4中所述的回流焊接系统，其中所述中间竖直框架和所述定位止动件被构成能够独立于彼此上下移动。6.如权利要求1中所述的回流焊接系统，其中所述回流焊接系统设置有预热室和冷却室。7.如权利要求1中所述的回流焊接系统，其中所述回流焊接系统具有热空气循环系统，该热空气循环系统使从所述吹热气加热单元供应的热空气循环到所述预热室，然后让烟气回收箱冷却在所述加热炉处产生的焊剂烟气以凝结用于回收，然后进一步使所述热空气循环到所述冷却室(8)并且与从所述吹热气加热单元供应的热空气融合。2CN103100776A说明书1/6页回流焊接系统技术领域[0001]本发明涉及一种焊接印刷电路板(PCB)的回流焊接系统，其中该系统的特征在于：通过接触热传递加热产生的高热传递速率以及通过吹热气加热产生的均匀加热两者。背景技术[0002]在如日本未审查专利公开No.2004-304098中尤其在图5中所示的印刷电路板的常规回流焊接方法中，实践一直是保持印刷电路板用于在回流炉的预热区中在100℃至200℃预热温度下加热，因此使温度迅速上升至峰值温度。如果通过常规回流焊接方法焊接印刷电路板，则存在如下问题：围绕被焊接部分或从焊接部分在位置上偏离的电子装置形成微球。[0003]特别地，为了处理大量类型的产品，有必要增加炉长度用于热浸。加热时间被迫变长，并且设施的尺寸被迫变大。发明内容[0004]鉴于以上问题，本发明提供了一种回流焊接系统，该系统焊接印刷电路板并且具有通过接触热传递加热产生的高热传递速率以及通过吹热气加热产生的均匀的加热。[0005]为了解决以上问题，根据权利要求1所述的本发明的方面提供了一种回流焊接系统，该系统将其上已经印刷有或涂有焊膏的印刷电路板输送到可密封的加热炉用于回流焊接，其中该加热炉设置有接触加热单元，该接触加热单元具有：输送轨道，其