一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN103145444103145444B(45)授权公告日2014.07.23(21)申请号201310104069.4数第1段至第4段.CN101759430A,2010.06.30,全文.(22)申请日2013.03.28CN102515823A,2012.06.27,全文.(73)专利权人中国科学技术大学M.H.Talouetal..Twoalternativeroutes地址230026安徽省合肥市包河区金寨路forstarchconsolidationofmullitegreen96号bodies.《JournaloftheEuropeanCeramic(72)发明人张和平龚伦伦张瑞芳王永红Society》.2010,第30卷(第14期),摘要、第程旭东杨晖2883页2.2部分和2.3部分.(74)专利代理机构合肥金安专利事务所34114审查员谭越代理人金惠贞(51)Int.Cl.C04B38/10(2006.01)C04B35/185(2006.01)C04B35/636(2006.01)C04B35/638(2006.01)(56)对比文件CN1736955A,2006.02.22,说明书倒权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法(57)摘要本发明涉及一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法。具体包括以下操作步骤如下：（1）将工业莫来石粉、淀粉、增稠剂和分散剂搅拌混合，得到混合料；（2）在混合料中加水搅拌，球磨得到稳定的陶瓷浆料；（3）在陶瓷浆料中添加表面活性剂，搅拌发泡得到泡沫浆料；（4）将泡沫浆料倒入模具中，加热固化；（5）脱模干燥得到多孔陶瓷坯体；（6）将多孔陶瓷坯体在高温烧结炉中烧结，得到多孔莫来石陶瓷。本发明制备的多孔莫来石陶瓷的孔隙率和导热系数可以通过原料配比、固相含量和烧结温度进行调节。本发明制备的多孔莫来石陶瓷孔隙率为80～86%，密度为0.43～0.62g/cm3，导热系数为0.09～0.22W/(m·K)，抗压强度为1.0～5.0MPa。CN103145444BCN10345BCN103145444B权利要求书1/1页1.一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法，其特征在于具体操作步骤如下：（1）混料将工业莫来石粉和按工业莫来石粉质量10～20wt%的淀粉、按工业莫来石粉质量0.2～0.5wt%的增稠剂、按工业莫来石粉质量0.2～0.6wt%的分散剂搅拌混合，得到混合料；所述淀粉为玉米淀粉或红薯淀粉或马铃薯淀粉；增稠剂为羧甲基纤维素钠或高分子量聚丙烯酸钠，所述高分子量聚丙烯酸钠为分子量Mw应不小于200万；分散剂为六偏磷酸钠或柠檬酸三铵；所述工业莫来石粉为300目工业莫来石粉；（2）制备浆料在混合料中加水搅拌，配制成固相含量为60～68wt%的浆料，球磨10～24小时，得到稳定的陶瓷浆料；（3）发泡在陶瓷浆料中添加按陶瓷浆料质量0.4～0.8wt%的表面活性剂，待表面活性剂完全溶解，在转速不低于600转/分钟条件下搅拌器强烈搅拌产生大量泡沫，搅拌时间大于3分钟，搅拌均匀，得到泡沫浆料；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠或者曲拉通系列乳化剂；（4）加热固化将泡沫浆料倒入模具中，移入温度80℃的烘箱中保温0.5～1小时；（5）脱模干燥自然冷却后退模，室温下自然风干；再移入温度60℃的烘箱中干燥，保温10～12小时；最后在120℃的烘箱中干燥，保温20～24小时；得到多孔陶瓷坯体；（6）烧结将多孔陶瓷坯体在高温烧结炉中烧结，烧结条件为：500℃之前升温速率为1℃/min，并在温度500℃保温60分钟，500℃之后升温速率为5℃/min，直到最终温度1300～1500℃，并保温2小时，得到多孔莫来石陶瓷；所得多孔莫来石陶瓷的孔隙率为80～86%，密度为0.43～0.62g/cm3，导热系数为0.09～0.22W/(m·K)，抗压强度为1.0～5.0MPa。2.根据权利要求1所述的一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法，其特征在于：所述模具的材料为玻璃或不锈钢或硅胶或聚四氟乙烯。2CN103145444B说明书1/4页一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法技术领域[0001]本发明属于多孔陶瓷材料技术领域，涉及一种低成本保温隔热轻质多孔莫来石陶瓷的制备方法。背景技术[0002]多孔陶瓷由于具有低导热，低密度，高孔隙，耐高温和耐腐蚀等优异性能，被广泛应用于制备过滤膜，催化剂载体，燃烧器和保温材料等。当多孔陶瓷用于保温隔热时，材料的导热系数就成为一个最关键的参数，作为保温材料一般要求材料的导热系