NTC热敏电阻材料及制备方法和在电子器件中的应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103183508A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103183508103183508A(43)申请公布日2013.07.03(21)申请号201310077119.4(22)申请日2013.03.12(71)申请人上海工程技术大学地址201620上海市松江区龙腾路333号(72)发明人赵永礼杨寅华(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人蒋亮珠(51)Int.Cl.C04B35/45(2006.01)C04B35/622(2006.01)H01C7/04(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书9页说明书9页附图2页附图2页(54)发明名称NTC热敏电阻材料及制备方法和在电子器件中的应用(57)摘要本发明涉及一种NTC热敏电阻材料及其制备方法和应用，该电阻材料的化学通式为CuxZnyMn3-x-yO4，其中：0.1≤x≤0.9，0.8≤y≤1。按照结构通式各元素比例将原料进行磨制混合，干燥，煅烧，造粒，模压成型，将成型后的素坯从室温加热到1000～1200℃烧结，保温烧结2～24小时，然后随炉冷却至室温，在材料的表面涂敷电极并焊接引线，然后封装得到NTC热敏电阻电子元件，与现有技术相比，本发明具有生产成本低，产品应用领域广，所得电子元件测量精度高，稳定性好等优点。CN103183508ACN10385ACN103183508A权利要求书1/1页1.一种NTC热敏电阻材料，其特征在于，该电阻材料的化学通式为CuxZnyMn3-x-yO4，其中：0.1≤x≤0.9，0.8≤y≤1。2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏电阻材料，其特征在于，所述的电阻材料的B值范围为3000～5500K，25℃电阻率为100～60000Ω·CM，电阻漂移率为0.1～3％。3.一种如权利要求1所述的NTC热敏电阻材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：(1)：按照结构通式CuxZnyMn3-x-yO4，其中0.1≤x≤0.9，0.8≤y≤1，分别称取含有Cu、Zn、Mn元素的原料进行混合，在混合后的混合物中加入分散剂和磨介材料，进行磨制混合；(2)：将磨制好的混合粉体干燥，干燥温度控制在70～120℃；(3)：将干燥后的粉体煅烧，煅烧温度控制在600～900℃，煅烧时间为1～12小时；(4)：在煅烧后的粉体中添加粘结剂进行造粒，获得流动性好的粉粒；(5)：将步骤(4)所得的粉粒模压成型，成型压力控制在200～300MPa；(6)：将成型后的素坯从室温加热到1000～1200℃烧结，控制升温速率为1～20℃/min，保温烧结2～24小时，然后随炉冷却至室温，得到NTC热敏电阻材料。4.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的含有Cu、Zn、Mn元素的原料选自含有Cu、Zn、Mn元素的氧化物、碳酸盐、乙酸盐、或草酸盐类。5.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻材料的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述的分散剂包括无水乙醇、去离子水、丙酮或丁酮，所述的磨介材料包括玛瑙球、二氧化锆球或氧化铝球；原料与分散剂的质量比为1∶1～4，原料与磨介材料的质量比为1∶3～5，球磨时间为0.5～10小时，球磨机转速为50～200转/分钟。6.根据权利要求1所述的NTC热敏电阻材料的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的粘结剂包括聚乙烯醇、聚乙烯醇缩丁醛或羧甲基纤维素，粘结剂与煅烧后的粉体的质量比为1～5∶99～95。7.一种如权利要求1所述的NTC热敏电阻材料的应用，其特征在于，将该电阻材料用于制成电子器件，具体包括以下步骤：(1)：将NTC热敏电阻材料切割成需要的厚度，然后在其表面涂覆电极浆料，制成电极；(2)：对涂敷了电极浆料的器件进行烧渗，烧渗温度控制在500～900℃，然后根据待制成电子器件的实际需要将上述得到的材料划割成需要的形体；(3)：将步骤(2)得到的材料进行敏化处理，敏化条件为200～600℃，时间50～100小时；(4)：将步骤(3)得到的材料焊接上引线，在温度高于电子器件的实际使用温度1～10℃的条件下，保温100～500小时进行老练处理，最后加外壳封装，制成电子器件。8.根据权利要求7所述的NTC热敏电阻材料的应用，其特征在于，步骤(1)所述的电极的材料包括Ag、Pt、Pd、Au中的一种和某几种的组合或其合金，涂覆电极浆料的方法包括喷涂、丝网印刷、刷涂或旋涂敷盖。2CN103183508A说明书1/9页NTC热敏电阻材料及制备方法和在电子器件中的应用技术领域[0001]本发明涉及一种负温度系数热敏电阻，具体涉及一种包含尖晶石结构的负温度系数热敏材料的电阻及以此制作的电子器件。背景技术[0002]