一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107093505A(43)申请公布日2017.08.25(21)申请号201710331992.X(22)申请日2017.05.11(71)申请人句容市博远电子有限公司地址212400江苏省镇江市句容市张庙集镇(72)发明人刘刚王梅凤汤成平高进唐敏薛云峰(74)专利代理机构江苏圣典律师事务所32237代理人吴庭祥(51)Int.Cl.H01C7/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法(57)摘要本发明公开了一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻，所述陶瓷基片上设有切割槽，便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品；将热敏电阻原料进行粉体合成，采用粉体制备NTC浆料；然后，使用刮板进行NTC厚膜印刷；最后，将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜，将烘干后的干膜放入高温烧结炉中，在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。该方法过程简单且工艺要求不复杂，通过该方法制得的热敏电阻性能良好，通过大量实验看出，该种热敏电阻的线性性能非常好，性能稳定，响应快，适用于批量生产。CN107093505ACN107093505A权利要求书1/1页1.一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻，所述陶瓷基片上设有切割槽，便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品；将热敏电阻原料进行粉体合成，采用粉体制备NTC浆料；然后，使用刮板进行NTC厚膜印刷；最后，将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜，将烘干后的干膜放入高温烧结炉中，在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。2.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基片为Al2O3陶瓷基片，其尺寸为：长61.1mm，宽48.6mm，厚0.8mm；所述Al2O3陶瓷基片为高纯α-Al2O3。3.根据权利要求2所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基片上的分立Al2O3陶瓷基片的尺寸为：长6.8mm，宽3.6mm，厚0.8mm。4.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述NTC厚膜印刷过程中采用300目的绢网，铝质的网框，印刷刮板采用硅胶刮板进行NTC厚膜印刷。5.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述鼓风干燥箱的干燥要求为160°C下干燥10min。6.根据权利要求1所述的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，其特征在于：所述烧结的技术要求为低温段将有机物去除，然后1050~1100°C保温140min高温烧结。2CN107093505A说明书1/3页一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法技术领域[0001]本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法。背景技术[0002]NTC是NegativeTemperatureCoefficient，负温度系数热敏电阻，在工业应用上被广泛使用，其随温度升高而阻值降低，采用NTC制成的各种电子元器件被用于家用电器、交通工具以及工业生产设备的温度传感与控制。从电子元件的功能角度来看，主要有如下作用：(1)温度补偿，(2)温度测量，(3)抑制浪涌电流。随着电子元器件片式化、微型化的发展趋势，热敏电阻的片式化和膜状化也发展迅猛，目前，片式化热敏电阻的发展速度已远远超过了传统的分立式的块体热敏电阻。并且对其性能的要求也越来越高，厚膜热敏电阻不同过渡金属元素的加入、烧结温度、保温时间、粉体制备方法等都对Mn系尖晶石块体NTC热敏电阻的性能产生影响，如何制备性能优异的块体NTC热敏电阻有待研究和发展。发明内容[0003]本发明旨在克服现有技术的不足，提供一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，该方法过程简单且工艺要求不复杂，通过该方法制得的热敏电阻性能良好，体积小。[0004]本发明提供的一种厚膜NTC热敏电阻的制备方法，在陶瓷基片上制备厚膜NTC热敏电阻，所述陶瓷基片上设有切割槽，便于将厚膜热敏电阻分割为分立样品；将热敏电阻原料进行粉体合成，采用粉体制备NTC浆料；然后，使用刮板进行NTC厚膜印刷；最后，将印刷好的湿膜放入鼓风干燥箱中干燥成为干膜，将烘干后的干膜放入高温烧结炉中，在烧结后的样品上印刷不同形状的电极。[0005]所述陶瓷基片为Al2O3陶瓷基片，其尺寸为：长61.1mm，宽48.6mm，厚0.8mm；所述Al2O3陶瓷基片为高纯α-Al2O3。[0006]所述陶瓷基片上的分立Al2O3陶瓷基片的尺寸为：长6.8mm，宽3.6mm，厚0.8mm。[0007]所述NTC厚膜印刷过程中采用300目的绢网，铝质的网框，印刷刮板采用硅胶刮板进行NTC厚膜印刷。[00