一种高强度铜银合金材料的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103572184103572184A(43)申请公布日2014.02.12(21)申请号201310487643.9(22)申请日2013.10.17(71)申请人河南科技大学地址471003河南省洛阳市涧西区西苑路48号(72)发明人张彦敏周志红王庆福国秀花宋克兴李红霞贾淑果周延军赵培峰张学宾(74)专利代理机构郑州睿信知识产权代理有限公司41119代理人牛爱周(51)Int.Cl.C22F1/08(2006.01)C22B9/04(2006.01)C22B9/20(2006.01)权利要求书1页权利要求书1页说明书3页说明书3页(54)发明名称一种高强度铜银合金材料的制备方法(57)摘要本发明公开了一种高强度铜银合金材料的制备方法，包括以下步骤：1）以铜、银为原料，按照质量分数银15-20%，余量为铜的比例进行配料；2）采用真空熔炼技术制备铜银合金棒料；3）采用真空自耗电弧熔炼技术精炼铜银合金棒料；4）热挤压：挤压温度为800-900℃，保温2-4h，挤压比为8-10，挤压成棒材；5）热处理：退火温度为200-250℃，保温时间为1-2h，随炉冷却；6）拉拔即得。本发明以铜、银为原料，通过在真空自耗熔炼炉中炼取铜银合金锭，后经热挤压、热退火、拉拔等工艺，获得高强度的铜银合金。本发明的制备方法得到的铜银合金材料，抗拉强度可达1.2GPa以上，电导率可达75%IACS以上。CN103572184ACN10357284ACN103572184A权利要求书1/1页1.一种高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）以铜、银为原料，按照质量分数银15-20%，余量为铜的比例进行配料；2）采用真空熔炼技术制备铜银合金棒料；3）采用真空自耗电弧熔炼技术精炼铜银合金棒料：安装真空熔炼制得的铜银合金棒料，然后在有冷却水、压缩空气的条件下对真空自耗电弧炉抽真空，炉内真空度达到1Pa时，合金熔炼，待温度降至100℃以下，取出铜银合金棒料；4）热挤压：挤压温度为800-900℃，保温2-4h，挤压比为8-10，挤压成棒材；5）热处理：退火温度为200-250℃，保温时间为1-2h，随炉冷却；6）拉拔即得。2.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述铜纯度大于99.9%。3.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述银纯度大于99.9%。4.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述步骤2）中的铜银合金棒料为Ф50-Ф80mm。5.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述真空熔炼技术的具体步骤为：将配比好的铜、银一次性装入真空熔炼炉内，其中Ag装入料斗内，然后抽真空，当真空度达到0.1-0.5Pa时开始送电，升高功率，当温度到达1200℃时加入银，并进行搅拌，当温度至900-950℃时浇注，冷却得到铜银合金棒料。6.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3）的熔炼温度为1100-1200℃。7.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述步骤3）的熔炼时间为20-30min。8.根据权利要求1所述的高强度铜银合金材料的制备方法，其特征在于，所述拉拔每道次变形量为10-15%。2CN103572184A说明书1/3页一种高强度铜银合金材料的制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种高强度铜银合金材料的制备方法，属于合金材料技术领域。背景技术[0002]铜银合金具有良好的导热导电性，以及优异的物理力学性能，被广泛应用与高强度磁体系统、大型高速涡轮发电机转子导线等。长期以来，在铜银合金的研究中发现，铜银合金强度和导电性存在此消彼长的关系，在保持铜银合金高电导率的情况下，很难将抗拉强度提高到1.1GPa以上，因此处理好抗拉强度和电导率的关系，并开发一种兼备高强度和高导电性的材料是许多科研工作者研究和开发的重点方向。[0003]CN101643866A公开了一种高强高导CuAg合金材料及其制备方法，并具体公开了该合金材料成分为Ag5wt%-10wt%，铜余量，及该合金材料的制备方法，包括：1）化学成分设计；2）熔炼室和定向凝固室抽真空；3）石墨坩埚预热；4）合金熔炼；5）下拉石墨坩埚；6）取出合金锭；7）热挤压；8）热处理；9）拉丝。但是采用该方法制得的CuAg合金材料在电导率仅为70-71%的情况下，其抗拉强度也无法达到1.1GPa以上。发明内容[0004]本发明的目的是提供一种高强度铜银合金材料的制备方法，以在保持铜银合金高导电率的情况下，提高铜银合金的抗拉强度。[0005]为了实现以上