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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103624415103624415A(43)申请公布日2014.03.12(21)申请号201210300094.5(22)申请日2012.08.22(71)申请人北京有色金属研究总院地址100088北京市西城区新街口外大街2号申请人北京康普锡威科技有限公司(72)发明人徐骏曲俊峰胡强贺会军张富文(74)专利代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司11100代理人刘徐红(51)Int.Cl.B23K35/26(2006.01)B23K35/40(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书5页说明书5页附图2页附图2页(54)发明名称一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法(57)摘要本发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法,属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。其重量百分比组成为:铜0.5%-2.5%,硼0.001%-0.5%,镍0-1.0%,银0-4.0%,其余为锡,各成分重量之和为100%。本发明无铅焊料的制备方法为:制备Sn-Cu-B中间合金;按所需合金配比加入Sn、Ni和/或Ag,在熔炼炉中熔化;加热至250~400℃,保温10~20min,除掉表面氧化渣,浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。此锭坯可直接作为焊料应用,或制成条带、丝板、轧片或粉末使用。该焊料可提高界面强度、降低锡须风险,大大提高焊点可靠性。CN103624415ACN1036245ACN103624415A权利要求书1/1页1.一种含硼锡基无铅焊料,其重量百分比组成为:铜0.5%-2.5%,硼0.001%-0.5%,镍0-1.0%,银0-4.0%,其余为锡,各成分重量之和为100%。2.根据权利要求1所述的含硼锡基无铅焊料,其特征在于:重量百分比组成为:铜0.5%-2.0%,镍0-0.5%,银0-4.0%。3.根据权利要求2所述的含硼锡基无铅焊料,其特征在于:重量百分比组成为:镍0.001%-1.0%,银0.1%-4.0%。4.根据权利要求1所述的含硼锡基无铅焊料,其特征在于:重量百分比组成为:镍0.001%-0.5%,银0.1%-4.0%。5.一种含硼锡基无铅焊料的制备方法,包括如下步骤:①制备Sn-Cu-B中间合金;②将已制成的Sn-Cu-B中间合金及Sn、Cu按所需合金配比在熔炼炉中熔化,或按所需合金配比加入Sn、Cu及Ni和/或Ag,在熔炼炉中熔化;加热至250~400℃,保温10~20min,除掉表面氧化渣,浇注于模具中制成Sn-Cu系或Sn-Ag-Cu系无铅焊料锭坯。6.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法,其特征在于:所得无铅焊料锭坯制成条带、丝板或轧片。7.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法,其特征在于:所得无铅焊料锭坯在250~400℃熔化,制备成球形合金焊粉。8.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法,其特征在于:Sn-Cu-B中间合金中,锡、铜、硼的质量比为89-94:5-10:0.01-1或85-89:5-10:1.0-5.0。9.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法,其特征在于:制备Sn-Cu-B中间合金包括如下步骤:将纯度为99.99%的锡、铜、硼元素,质量比为89-94:5-10:0.01-1,在氩气保护的真空熔炼炉中加热到1100-1300℃熔化,同时加以电磁搅拌,以使合金成分均匀,然后快速冷却,制备出硼元素含量0.01-1.0%的Sn-Cu-B中间合金。10.根据权利要求5所述的含硼锡基无铅焊料的制备方法,其特征在于:制备Sn-Cu-B中间合金包括如下步骤:将纯度为99.99%的锡、铜、硼元素,质量比为85-89:5-10:1.0-5.0,放入球磨机内研磨,研磨均匀后,在氩气保护的真空熔炼炉中加热到1100-1300℃熔化,同时加以电磁搅拌,以使合金成分均匀,然后快速冷却,制备出硼元素含量>1.0%的Sn-Cu-B中间合金。2CN103624415A说明书1/5页一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种含硼锡基无铅焊料及其制备方法,属于微电子行业电子组装用无铅焊料制造技术领域。背景技术[0002]现代电子器件的大规模集成化和微型化,为无铅焊料研究的发展提供重要驱动力。电子器件中焊点的体积非常微小,其所承载的力学、电学和热学负荷越来越重,对焊点的可靠性要求日益提高。[0003]传统的Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于Sn含量高,使得Cu基体在熔融焊料中的溶解和扩散提高;增大了焊点和基体间界面上形成金属间化合物的速率;而焊点的破坏主要是焊料基体与界面处富Cu的金属间化合物脆性断裂的结果;界面板层状分布的粗大金属间