一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111996403A(43)申请公布日2020.11.27(21)申请号202010849822.2C22C28/00(2006.01)(22)申请日2020.08.21B23K35/26(2006.01)B23K35/40(2006.01)(71)申请人中国电子科技集团公司第三十八研究所地址230088安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号(72)发明人王志海毛亮王晓红邵世东于坤鹏胡峰盛文军钱江蓉魏李郑灿(74)专利代理机构合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙)34124代理人叶濛濛(51)Int.Cl.C22C1/04(2006.01)C22C13/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金(57)摘要本发明公开一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45‑50％In粉、45‑50％Sn粉、3.5‑6.1％Bi粉、0.02‑0.08％Tb粉、0.1‑0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50℃/min，温度升至520℃后保温5min，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。本发明还提供由上述制备方法制得的焊料合金。本发明的有益效果在于：采用本发明制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金熔点较低，且具有良好的润湿性能。CN111996403ACN111996403A权利要求书1/1页1.一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：(1)制粉：将以下重量百分比的原料混合：45-50％In粉、45-50％Sn粉、3.5-6.1％Bi粉、0.02-0.08％Tb粉、0.1-0.7％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉；(2)烧结：将步骤(1)中混合的粉末置入石墨模具中，然后将模具放入放电等离子烧结炉中，抽真空，烧结后，随炉冷却后即制得无铅铟锡基焊料合金。2.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：45％In粉、45％Sn粉、6.1％Bi粉、0.02％Tb粉、0.1％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。3.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：46％In粉、47％Sn粉、4.5％Bi粉、0.05％Tb粉、0.4％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。4.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中将以下重量百分比的原料混合：47％In粉、48％Sn粉、3.5％Bi粉、0.05％Tb粉、0.4％Zr粉、0.7％Fe粉、余量为Se粉。5.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：将步骤(1)中所有的原料混合后置于真空球磨罐中，在300r/min条件下混合搅拌2h。6.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中烧结压强不超过50Mpa，升温速率为50℃/min，温度升至520℃后保温5min。7.根据权利要求1所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法，其特征在于：所述步骤(2)中抽真空至10-1Pa。8.一种采用权利要求1-7中任一项所述的无铅铟锡基焊料合金的制备方法制得的无铅铟锡基焊料合金。2CN111996403A说明书1/3页一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金技术领域[0001]本发明涉及焊料合金技术领域，具体涉及一种无铅铟锡基焊料合金的制备方法及制得的焊料合金。背景技术[0002]焊接技术在整个工业领域的应用非常广泛，特别的在电子产品制造领域，需要用到各种的焊接方法，常用的一种方法是软钎焊，软钎焊技术原理是将焊料与焊件一同加热到焊料的熔化温度，在低于焊件的熔点下使得焊料熔化从而浸润焊接面，在焊料与焊件之间会通过原子间的扩散形成新的合金，完成整个焊接过程。而钎焊中最普遍最常用的是锡焊。[0003]铅锡合金作为一种非常普遍使用的焊接材料，其中铅具有毒性，会对人体和自然环境造成很大的伤害，所以关于无铅化的焊料研究引起了人们的广泛关注。对无铅化焊料的几大要求是：1、铅含量要低于0.1％；2.具有良好的导电导热性能；3.具有良好的机械可加工性能；4.成本低、5.添加成分不宜过度复杂，难以回收。如公开号为CN101257995A的专利申请公开一种焊接剂组合物，该组合物包括锡、铟、银和铋，并且包括大约30％到85％的锡和大约15％到65％的铟，还可进一步包括铜。并进一步限定