一种通孔元件线路板返修装置.pdf
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一种通孔元件线路板返修装置.pdf
本发明公开了一种通孔元件线路板返修装置,包括离心泵、加热系统、波峰喷口和锡炉炉体。离心泵是波峰发生动力源,焊接能力强。波峰喷口可从内胆上拆下,针对不同的插装原件,更换不同的波峰喷口。离心泵通孔元件返修装置锡炉容量小、焊接能力强,使用方便。
电磁泵通孔元件返修装置.pdf
本发明公开了一种电磁泵通孔元件返修装置,包括电磁泵、加热系统、波峰喷口、控制箱、波峰泵腔和锡炉炉体,控制箱位于锡炉炉体一侧,锡炉炉体包括炉体外壳、炉体内胆和保温层,炉体内胆设置在炉体外壳的内壁,且保温层位于炉体外壳与炉体内胆之间;电磁炉安装在控制箱内,电磁炉是波峰发生动力源,其包括电磁线圈、电磁泵沟、异性铁芯和条形铁芯,波峰泵腔位于炉体内胆内部,波峰喷口安装在波峰泵腔的上部,所述波峰泵腔与电磁泵沟连接,电磁泵沟连接有回流管,回流管与炉体内胆连接;加热系统包括加热器和热电偶;控制箱的前面板上安装有温控仪表、
一种PCBA通孔直插器件自动返修机.pdf
本发明涉及一种PCBA通孔直插器件自动返修机,该自动返修机具有一主机架,其中:于该主机架上安装有预热装置,该预热装置包括下加热组件、隔热箱体、以及上加热组件;在主机架的上框架上还设有一水平导轨组件,该水平导轨组件上连接安装PCBA固定治具;在主机架上还安装有间断式供锡的喷流式锡炉组件,在主机架上、锡炉组件和水平导轨组件的上方安装有防护箱体,防护箱体的内部上方设有与下方的锡炉装置相对应的激光对位机构。采用本发明设备进行PCBA返修,设备自动先对PCBA进行全面预热,同时进行锡波熔锡时浸锡时间也可控制,时间达
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法.pdf
本发明公开了一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液,包括以下组分:五水硫酸铜160~180g/L,硫酸20~50g/L,氯离子0.05~0.07g/L,加速剂0.5~1.5g/L,抑制剂7~30g/L,整平剂10~30g/L,余量为水。本发明提供的电镀液,可用于线路板通孔和盲孔的电镀,特别是可以实现电路板上一槽内通孔盲孔的同时填孔电镀,减少电镀工序,提高生产效率。
一种线路板的通孔及其制备方法.pdf
一种线路板的通孔及其制备方法,包括以下步骤:准备双面结构的线路板,在线路板的正面铜层,以镭射钻孔方式钻孔,从正面铜层钻至介质层达到反面铜层形成预钻盲孔,该预钻盲孔没有钻穿反面铜层,预钻盲孔的孔径从正面铜层到介质层由大到小渐变;再从线路板的反面以镭射钻孔方式钻孔,从反面铜层钻至介质层,与预钻盲孔连通,形成通孔,从反面铜层钻孔时孔径由大到小渐变;钻孔完成后,形成的通孔为两端孔口的孔径大于中部孔径的结构;使得通孔形成两端孔口孔径大、内部孔径小的结构,对线路板的通孔进行电镀处理,通过电镀搭桥方式,在通孔的孔壁进行