一种PCB板浸锡焊设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106255344A(43)申请公布日2016.12.21(21)申请号201610800991.0(22)申请日2016.09.05(71)申请人合肥钰芹信息科技有限公司地址230088安徽省合肥市高新区长江西路665号新西茗阁2705室(72)发明人赵少芹(74)专利代理机构六安众信知识产权代理事务所(普通合伙)34123代理人黎照西(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图2页(54)发明名称一种PCB板浸锡焊设备(57)摘要本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备，其技术方案为：包括熔锡炉和浸锡装置，熔锡炉包括加热箱和融锡箱，融锡箱设在加热箱上，浸锡装置设在熔锡炉上方，浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，支架一端连接在输送带上，输送带设有垫块，支架另一端连接PCB板槽，PCB板槽设有凹槽，PCB板槽设有顶块，本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。CN106255344ACN106255344A权利要求书1/1页1.一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，其特征在于：所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。2.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。3.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。4.根据权利要求1所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。5.根据权利要求4所述的一种PCB板浸锡焊设备，其特征在于：所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。2CN106255344A说明书1/2页一种PCB板浸锡焊设备技术领域[0001]本发明属于PCB板生产设备领域，具体来说是一种PCB板浸锡焊设备。背景技术[0002]在现代工业中，LED灯应用范围越来越广，集成电路的应用范围也越来越广泛，然而不论是那样都对PCB板有着严格的要求以及大量的需求，然而在先进技术中，PCB板在浸锡焊时较多工厂还在施工人工锡焊，不仅劳动强度高而且需要大量时间。发明内容[0003]本发明是一种能够降低PCB板浸锡焊的工作强度，减少工作周期时间，提高工作效率的一种PCB板浸锡焊设备。[0004]为了使本发明达到所需要的技术效果，本发明选用如下技术方案：一种PCB板浸锡焊设备，包括熔锡炉和浸锡装置，所述熔锡炉包括加热箱和融锡箱，所述融锡箱设在所述加热箱上，所述浸锡装置设在所述熔锡炉上方，所述浸锡装置包括输送带、支架和PCB板槽，所述支架一端连接在所述输送带上，所述输送带设有垫块，所述支架另一端连接所述PCB板槽，所述PCB板槽设有凹槽，所述凹槽设有顶块。[0005]作为优选，所述加热箱选用陶瓷热电芯和热电偶加热，所述加热箱箱体选择隔热保温材料。[0006]作为优选，所述垫块位置设在输送带位于熔锡炉上方一段位置，以保证输送带运行到此位置可使支架进行旋转。[0007]作为优选，所述PCB板槽一侧面与所述支架连接，所述PCB板槽与所述支架在同一水平面。[0008]作为优选，所述顶块与所述支架连接在所述PCB板槽同一侧面。[0009]本发明工作原理：使用本发明进行PCB板浸锡焊时，只需将需要进行浸锡焊的PCB板安装在PCB板槽上，使用熔锡炉融锡，运行输送带，当输送带带着支架运行到装有垫块阶段时，支架会跟随运输带发生偏转，随之PCB板槽也会发生偏转并将PCB板浸入熔锡炉进行浸锡，在浸锡焊结束后，冷却产片，按下顶块可以自动取下已浸锡好的PCB板。[0010]本发明有益效果：本发明工作强度低，减少了PCB板浸锡焊的工作周期时间，提高工作效率，PCB板浸锡时间相同，浸锡过程中受热均匀，降低了由于受热不均匀而造成的PCB板弯曲的可能。附图说明[0011]图1为本发明整体结构示意图。[0012]图2为PCB板槽结构简图。[0013]图3为浸锡装置运行示意图。[0014]图中标注为：1、熔锡炉；2、加热箱；3、融锡箱；4、浸锡装置；5、运输带；6、垫块；7、支3CN106255344A说明书2/2页架；8、PCB板槽；9、顶块