电子电路组件气密封装接口方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106695044A(43)申请公布日2017.05.24(21)申请号201710048193.1(22)申请日2017.01.20(71)申请人西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所）地址610036四川省成都市金牛区茶店子东街48号(72)发明人海洋(74)专利代理机构成飞(集团)公司专利中心51121代理人郭纯武(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称电子电路组件气密封装接口方法(57)摘要发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法，利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上；再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线，焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁，沉头螺钉将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器一体化气密封装在腔体内。CN106695044ACN106695044A权利要求书1/1页1.一种电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于包括如下步骤：根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口，首先安装高频插座(1)、第一绝缘子(2)，第二绝缘子(3)、第三绝缘子(4)和对应的高频插座(1)的焊锡环；将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔(8)上；再将沉头螺钉(5)和形状记忆合金环(6)分别装配到各自的装配接口内，然后在真空焊接炉内设置同时满足高频插座(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)和第三绝缘子(4)的焊接曲线，并启动焊接任务，焊接过程中受热使形状记忆合金环(6)所产生强有力的收缩挤压腔体(A)和挤压沉头螺钉(5)接口位置预留的环形壁(7)，环形壁(7)受到强烈挤压后对沉头螺钉(5)的头部进行强烈挤压，沉头螺钉(5)在高强度紧固作用下，将微波毫米波电子电路组件内的高频插座、射频电连接器、馈电连接器、同轴连接器和圆柱头或沉头螺钉的一体化气密封装在腔体(A)内。2.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：形状记忆合金环(6)是通过80℃以上加热，时间大于1分钟的形状记忆合金材料加工成的环状体。3.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：在沉头螺钉(5)的安装孔和形状记忆合金环(6)之间保留一定厚度的环形壁(7)。4.如权利要求1所述的电子电路组件气密封装接口方法，其特征在于：在高频插座(1)、第一绝缘子(2)、第二绝缘子(3)和第三绝缘子(4)的焊接过程中形状记忆合金环(6)受热达到80℃以上，且时间超过1分钟。2CN106695044A说明书1/3页电子电路组件气密封装接口方法技术领域[0001]本发明涉及一种用于同一电子电路组件内能够同时满足高频插座、高低频电连接器和圆柱头或沉头螺钉的气密封装要求的接口设计方法。背景技术[0002]随着电子系统复杂性的不断增加，迫切需要高密度、高速度和高可靠的微电子组件或部件，必须采用先进的IC器件和相应的互连与封装才能实现。纵观近几年的电子封装产业，电子封装技术继续朝着超高密度的方向发展，出现了三维封装、多芯片封装(MCP)和系统级封装(SIP)等超高密度的封装形式，电子封装技术继续朝着超小型的方向发展。[0003]众所周知，越来越多的微波毫米波电子电路组件出现了需要同时满足接插件和紧固件气密封装要求的情况，但是日常装备生产过程中仍然局限于数目众多的器件只能单个手工焊或是单类型器件在炉子内分别设置焊接曲线来完成焊接工艺(常见阶梯焊工艺)，这样不仅焊接时间长效率低，而且焊接的难度也不小，更重要的是焊接的接口设计缺陷严重且五花八门，没有统一的设计要求或标准。此外，对于紧固件的气密封装，工程上更是没有有效的解决办法，只能使用加密封圈、灌封胶等对紧固件进行密封，这些密封工艺只能在短期内保障组件的水密，根本谈不上气密，更没有可靠性一说。[0004]因此，为了解决以往五花八门和杂乱无序的接口设计，提高工程上常用接插件(如高频插座、高低频电连接器)的焊接效率，同时满足它们在微波毫米波电子电路组件的气密焊接要求，需要提出一种新的焊接接口来提高焊接效率，并采用设置真空焊接曲线的工艺方法，提高焊接质量。同时对于紧固件(如圆柱头或沉头螺钉)的气密封装，还需要设计一种全新的气密封装接口，采用特殊的形状记忆合金材料将紧固件气密封装在同一组件内。发明内容[0