激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件.pdf
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激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件.pdf
本发明涉及一种激光器组件的非气密封装方法及非气密激光器组件,该激光器组件包括:激光器芯片、激光器热沉、透镜、管座、隔离器、调节环和适配器,上述方法包括:将激光器芯片焊接在激光器热沉的上表面;将激光器热沉的下表面焊接在管座的光路面;将透镜焊接在管座的光路面;将隔离器焊接在管座的隔离器放置孔;将调节环的一端焊接在管座的与光路面相背的一端;将适配器的一端焊接在调节环的另一端。本发明提供的激光器组件通过采用焊接的工艺,避免了采用传统胶水在非气密封装的条件下“吸湿”带来老化的问题,在“高温高湿”可靠性中,失效风险会
气密封装组件以及封装方法.pdf
本发明提供了一种气密封装组件以及封装方法,所述气密封装组件包括上板和下板,所述上板的下表面上设置有一第二焊环,所述第一焊环与第二焊环的形状相同,所述下板的上表面进一步设置有至少一个孔洞,所述孔洞用于放置直径大于第一与第二焊环厚度之和的焊球在其开口处。本发明的优点在于,通过采用直径大于上下焊环之和的焊球对上板实施预支撑,并在回流焊中首先将焊球熔化而实现气密,从而避免了使用复杂的夹具;本发明所述技术方案可以实现多个器件同时封帽,而且各个封装壳体可以紧密排列,从而提高炉体的空间利用率,有利于提高生产效率、降低成
一种非气密性封装的半导体激光器波长调谐方法及激光器.pdf
本发明提供一种非气密性封装的半导体激光器波长调谐方法及激光器,该方法为半导体激光器芯片的材料增益谱于预设工作温度范围△T内的波长重叠范围配置第一波长预留范围,并确定半导体激光器的波长可调谐范围△M,以及,判断△M,并为激光器阵列的覆盖范围延长第二波长预留范围,根据第一、第二波长预留范围设计半导体激光器芯片,以使得在预设工作温度范围△T内,半导体激光器芯片的材料增益谱和激光器阵列的波长覆盖范围始终覆盖预设最小调谐波长λ1至预设最大调谐波长λ2的范围,实现该范围内的调谐,该方案在实现半导体激光器非气密性封装的
电子电路组件气密封装接口方法.pdf
发明公开的一种电子电路组件气密封装接口方法,利用本发明可以解决工程上常用高频插座、高低频电连接器及圆柱头或沉头螺钉的气密封装问题。本发明通过下述技术方案予以实现:根据电子电路组件内的接插件和紧固件的装配接口,首先安装高频插座、绝缘子和对应的高频插座的焊锡环;将上述焊锡环固定在对应的预置焊锡环孔上;再将沉头螺钉和形状记忆合金环分别装配到各自的装配接口内,然后在真空焊接炉内设置同时满足上述器件的焊接曲线,焊接过程中受热形状记忆合金环产生强有力的收缩挤压腔体和挤压沉头螺钉接口位置预留的环形壁,沉头螺钉将微波毫米
气密连接用单元、气密连接用组件、气密容器和气化器、以及气密连接用组件的制造方法.pdf
一种气密连接用组件,其具备:导通构件,其构成信号或流体的通路;密封部,其包括具有能够覆盖形成于气密容器的分隔壁的第1孔的形状的第1密封构件和密封材料;以及连接部,其包括与导通构件的任一端部或两端部相连接的连接器,在第1密封构件上形成有以使气密容器的内部和外部相连通的方式形成的通孔即第2孔,将导通构件单独地插入在第2孔中,向导通构件与第2孔的内周面之间填充密封材料。由此,能够通过简易的结构在维持气密容器的气密的同时在该气密容器的内部与外部之间收发电信号等。还可以具备结合构件,该结合构件将连接器和第1密封构件