一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106976303A(43)申请公布日2017.07.25(21)申请号201710193174.8(22)申请日2017.03.28(71)申请人华勤通讯技术有限公司地址201210上海市浦东新区张江高科技园区科苑路399号1号楼(72)发明人姚健(74)专利代理机构北京同达信恒知识产权代理有限公司11291代理人黄志华(51)Int.Cl.B41F15/12(2006.01)B41F15/20(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图8页(54)发明名称一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置(57)摘要本发明公开了一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置，用以提高电路板印刷精度和良率，包括：印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；真空凸台的高度大于等于过炉载具的厚度；真空凸台与电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，第一通孔与印刷治具内部的真空机构相连通，第一通孔用于在印刷工艺中将电路板吸附于真空凸台上。印刷治具的真空凸台能够与电路板直接接触，并对电路板直接吸附，从而避免了过炉载具对真空吸附效果的影响，因此印刷治具对电路板的吸附更加牢固，降低了吸附不稳的情况对印刷的影响，从而提高了印刷精度及产品良率。CN106976303ACN106976303A权利要求书1/1页1.一种电路板印刷治具，其特征在于，包括：所述印刷治具的表面具有N个真空凸台，N大于等于1；所述真空凸台用于在印刷工艺中穿过过炉载具的镂空部与电路板直接接触；所述真空凸台的高度大于等于所述过炉载具的厚度；所述真空凸台与所述电路板相接触的接触面具有至少一个第一通孔，所述第一通孔与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第一通孔用于在印刷工艺中将所述电路板吸附于所述真空凸台上。2.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台的高度大于所述过炉载具的厚度。3.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，至少两个所述真空凸台的接触面处于同一平面。4.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，所述印刷治具还具有第二通孔，所述第二通孔设置于所述印刷治具除所述真空凸台以外的表面，并且与所述印刷治具内部的真空机构相连通，所述第二通孔用于在印刷工艺中将所述过炉载具吸附于所述印刷治具上。5.如权利要求1所述的印刷治具，其特征在于，包括：所述真空凸台与所述电路板的空闲位置相对应。6.一种过炉载具，其特征在于，包括：承载部，用于在过炉工艺时承载电路板；分布于所述过炉载具上的至少一个镂空部；所述镂空部包括与印刷治具的真空凸台对应的第一镂空部；所述第一镂空部，用于在印刷工艺中所述真空凸台穿过所述第一镂空部吸附所述电路板。7.如权利要求6所述的过炉载具，其特征在于，所述承载部包括边框承载部和中心承载部；所述边框承载部，用于在过炉工艺时支撑所述电路板位于过炉轨道上；所述中心承载部，为与所述镂空部对应的骨架式支撑结构，被所述印刷治具上的第二通孔吸附于所述印刷治具上。8.如权利要求6所述的过炉载具，其特征在于，还包括定位结构；所述过炉载具的定位结构与所述印刷治具的定位结构相对应。9.如权利要求6所述的过炉载具，其特征在于，还包括第二镂空部，所述第二镂空部，用于在过炉工艺中降低对所述电路板受热的影响。10.一种电路板印刷装置，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的印刷治具及如权利要求6至9任一项所述的过炉载具。2CN106976303A说明书1/6页一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置技术领域[0001]本发明涉及电子信息科学技术领域，一种电路板印刷治具、过炉载具及电路板印刷装置。背景技术[0002]表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)常被用于制作印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)，制作过程大致可分为印刷、贴片、过炉和检修。随着电子科技的发展，传统的有边框印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的位置逐渐被无边框PCB板所代替。无边框PCB板可以降低PCB板面积，从而降低PCB板所占的电子设备空间，此外，还可以节省PCB板用料，从而降低生产成本，因此，无边框PCB板是PCB制版工艺发展的一个重要方向。然而，在基于SMT的传统的有边框PCB板制作工艺中的过炉环节，需要PCB板的边框将PCB板支撑在过炉轨道上，对于无边框PCB板，便缺少相应的支撑部分，因此，现有技术常为无边框PCB板配备相应的过炉载具作为PCB板与过炉轨道的支撑。[0003]现有的无边框PCB板制作工艺中，过炉载具和印刷治具的关系如图1所示。图1为现有技术中过炉载具和印刷治具的位置