一种SMT贴片工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107222982A(43)申请公布日2017.09.29(21)申请号201710377663.9(22)申请日2017.05.25(71)申请人杭州晶志康电子科技有限公司地址311100浙江省杭州市余杭区南苑街道东湖南路577号(72)发明人王熠超(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图2页(54)发明名称一种SMT贴片工艺(57)摘要本发明公开了一种SMT贴片工艺，该一种SMT贴片工艺包括步骤：印刷锡膏、贴片、中间检查、回流焊接、炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成负压，并通过喷气对电路板元器件进行按压，在锡膏上产生一定的压力，使气泡更容易逸出，结合负压作用，使得焊接过程中的小气泡非常容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。CN107222982ACN107222982A权利要求书1/1页1.一种SMT贴片工艺，其特征是，包括以下步骤：S1、印刷锡膏，通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，将锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡；S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，在回流焊接的同时进行气柱按压和减压逸泡；气柱按压，通过向电路板上喷射竖直气柱在电路板上元器件产生一定压力；减压逸泡，在回流焊接的同时逐步降低回流焊炉内气压；S5、炉后检查，对步骤S4后的电路板进行光学影像对比检查。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征是：所述步骤S4回流焊接过程的温度变化分为预热区、焊接区和冷却区，所述预热区的温度呈递增设置且低于200℃，所述焊接区的最高温度低于260℃，所述冷却区温度呈递减设置。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片工艺，其特征是：所述预热区包括一次升温区、保温区和二次升温区，所述保温区内的温度区间为130-200℃，所述一次升温区的升温速度小于5℃/S，所述二次升温区的升温速度小于4℃/S；所述保温区的区间内的时间为40-120S。4.根据权利要求2或3所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述焊接区的温度区间为180-260℃，所述焊接区内温度呈先升后间变化且两端温度相同，所述焊接区内的最低温度大于保温区内的最高温度；所述焊接区的区间内的时间为30-90S。5.根据权利要求4所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述冷却区的冷却速度小于4℃/s。6.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述气柱按压使用气体为惰性气体、在电路板附近产生低氧气氛，且在该过程中电路板与竖直气柱保持相对静止。7.根据权利要求6所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述气柱按压的过程中，当温度至少大于150℃开始降压。8.根据权利要求7所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述步骤S4回流焊接中的降压时间为30-50S，最低气压降至40-2mbar。9.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：在电路板进入所述步骤S1前先在烘箱中预烘4-6H，温度为90-110℃。10.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述钢网板上网孔为倒锥形的圆孔。2CN107222982A说明书1/8页一种SMT贴片工艺技术领域[0001]本发明涉及一种电路板的贴片技术，特别涉及一种SMT贴片工艺。背景技术[0002]由于电子产品电路板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。随着表面贴装技术的发展，作为表面贴装技术一部分的回流焊机也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。回流焊机的焊接箱体内形成的焊接腔内具有加热器，以便将焊接腔内的电路板上元件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起。[0003]现有的贴片工艺如申请公布号为CN104694029A、申请日为2015年3月11日的中国专利公开的一种SMT贴片工艺，其包括以下工艺流程：来料检测-点贴片胶-贴片-烘干-回流焊接-清洗-检测-返修。其中，在贴片工艺中，因为各自因素会在焊接处产生气泡,而贴片层中气泡的存在严重影响了器件的质量,可导致接触电阻过大和散热性能差等；还会降低器件的可靠性,如焊锡的老化、金属间化合物的形成和分层,最终导致芯片破裂。气泡还会使功率MOS管热阻增大,引起器件很多电学参数的漂移,如导通电阻RDS增大、阈值电压漂移,同时造成器件安全工作区严重缩小。发明内容