一种SMT贴片工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111885851A(43)申请公布日2020.11.03(21)申请号202010732473.6(22)申请日2020.07.27(71)申请人昆山英业特电子科技有限公司地址215341江苏省苏州市昆山市锦溪镇百胜路390号2号楼(72)发明人周李平方武松(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种SMT贴片工艺(57)摘要本发明公开了一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；本发明整体流程简单，在生产过程中通过多道检查工序保障了产品质量，减少报废，提高良品率，电路板固化速度快，焊接效果好，焊膏具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，产品质量高。CN111885851ACN111885851A权利要求书1/1页1.一种SMT贴片工艺，其特征在于，具体包括如下步骤：S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；S5、检查固定好的电子元件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象、有无短路以及是否缺少元件；S6、将经过检查的电路板送入回流焊炉中进行回流焊接，使电子元件牢固粘接在PCB板上；S7、将电路板送入超声波清洗机中进行清洗，随后干燥；S8、使用检测仪器对组装好的电路板进行焊接质量和装配质量检测。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S1中的清洗操作具体包括如下步骤：对PCB板进行除油、超声水洗后，对表面的铜箔进行粗化，然后对铜箔面进行有机覆膜处理。3.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S1中在清洗之前需要对PCB板进行表面视觉检测，确保PCB板表面无缺陷。4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S4中的固化烘干采用若干紫外线烘干灯对电路板进行烘干，烘干温度为60-80℃，烘干时间为20-30min。5.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S5中采用机器视觉检测方法，通过自动光学检测仪检测电路板表面。6.根据权利要求1所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述步骤S2中的焊膏按重量份数计包括如下组分：60-80份的铜颗粒、20-40份的聚氨酯改性环氧树脂、1-5份的氢化蓖麻油、5-7份的增稠剂、10-15份的氢化松香、20-40份的二辛醚。7.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述铜颗粒的粒径为60-140nm。8.根据权利要求6所述的一种SMT贴片工艺，其特征在于，所述增稠剂为松油醇、正丁醇、异丙醇中的任一种或几种的混合物。2CN111885851A说明书1/3页一种SMT贴片工艺技术领域[0001]本发明涉及PCB加工技术领域，具体是一种SMT贴片工艺。背景技术[0002]SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，PCB(PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountedTechnology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。目前的SMT贴片工艺多存在流程复杂、良品率低等问题。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种SMT贴片工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：[0005]一种SMT贴片工艺，具体包括如下步骤：[0006]S1、选取合适尺寸的PCB板，清洗干燥；[0007]S2、将PCB板贴到钢网板下方，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB板的焊盘上；[0008]S3、使用点胶机将胶水滴到PCB板上的特定位置；[0009]S4、使用贴片机将电子元件贴附到PCB板上的点胶位置，再将电路板送入固化炉中进行固化烘干；[0010]S5、检查固定好的电子元件的极性