一种微型连接器的密封钎焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107257077A(43)申请公布日2017.10.17(21)申请号201710370079.0(22)申请日2017.05.23(71)申请人合肥圣达电子科技实业有限公司地址230088安徽省合肥市高新区合欢路19号(72)发明人张凤伟林福东张琦(74)专利代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)34115代理人娄岳(51)Int.Cl.H01R43/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种微型连接器的密封钎焊方法(57)摘要一种微型连接器的密封钎焊方法，涉及电子封装领域，包括以下步骤：清洗、退火、装配、钎焊和冷却出炉。相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。CN107257077ACN107257077A权利要求书1/1页1.一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于，包括以下步骤：1)清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，以去除其表面的污染物；2)退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；3)装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器封装外壳和焊料固定成待焊接装配体；4)钎焊：将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中，升高钎焊炉内的温度，使焊料融化，打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管，并持续向钎焊炉的炉膛内中通入纯氮气，保持钎焊高温区焊接气氛为纯氮气气氛，避免杂气混入造成壳体表面氧化；5)冷却出炉：待焊料完全融化，降低钎焊炉内的温度，使焊料凝固并将微型连接器和封装外壳钎焊成一体，待钎焊完成的微型连接器冷却至室温即可出炉。2.根据权利要求1所述的一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于：所述焊料为Ag72Cu28共晶合金。3.根据权利要求1所述的一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于：所述步骤4中钎焊炉内的温度升高至高于焊料熔点20-50℃。4.根据权利要求1所述的一种微型连接器的密封钎焊方法，其特征在于所述微型连接器的横截面为规则的圆形或矩形或多边形，或不规则的异形结构。2CN107257077A说明书1/3页一种微型连接器的密封钎焊方法[0001]技术领域[0002]本发明涉及电子封装领域，更具体的涉及一种微型连接器的密封钎焊方法。[0003]背景技术[0004]微型连接器因具有通过的电流大、接触牢靠、密封性能高、连接性能和屏蔽效果优越等特性，而被广泛应用于高密度、微型化、轻型化、高可靠要求的各种电气电路互联系统中。随着航空航天电子元器件不断朝着小型化、轻型化的方向发展，微型连接器在封装外壳领域中的应用越来越广泛。由于微型连接器结构紧凑，密封可靠性高，其与壳体之间一般采用银铜焊接。然而，传统微型连接器与封装壳体钎焊技术还存在一定的不足，如焊接密封可靠性差、成品率低、成本高等，严重制约了微型连接器的大规模使用。[0005]发明内容[0006]本发明的目的在于提供一种微型连接器的密封钎焊方法，该方法大幅提高了微型连接器的密封可靠性及钎焊成品率。[0007]本发明所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。[0008]一种微型连接器的密封钎焊方法，包括以下步骤：1)清洗：清洗待钎焊零件微型连接器和封装外壳，清除其表面的污染物；2)退火：对待钎焊零件微型连接器和封装外壳进行退火处理；3)装配：先用夹子将微型连接器装入封装外壳对应的安装孔中，将焊料放置在微型连接器的凸台外缘上，再通过模具将微型连接器、封装外壳和焊料固定成待焊接装配体；4)钎焊：将固定成一体的待焊接装配体放入钎焊炉中，升高钎焊炉内的温度，使焊料融化，并持续向钎焊炉的炉膛内中通入氮气，同时打开设置在钎焊炉进口气幕与主气路之间的文氏管；5)冷却出炉：待焊料完全融化，降低钎焊炉内的温度，使焊料凝固并将微型连接器和封装外壳钎焊成一体，待钎焊完成的微型连接器冷却至室温即可出炉。[0009]进一步，所述步骤4中钎焊炉内的温度升高至高于焊料熔点20-50℃。[0010]进一步，所述步骤4中的保护气体为氮气。[0011]进一步，所述焊料为Ag72Cu28共晶合金。[0012]进一步，所述微型连接器的横截面为规则的圆形或矩形或多边形，或不规则的异形结构。[0013]本发明的有益效果是：相对于传统钎焊技术而言，本发明使用纯氮气替代氮氢混合气体，极大降低了氢气还原作用引起的微型连接器钎焊密封失效问题，同时，降低了成本，提高了工艺实施安全系数。3CN107257077A说明书2/3页[0014]具体实施方式[0015]为了使本发明的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下