一种测温板及测温系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107645847A(43)申请公布日2018.01.30(21)申请号201710775155.6(22)申请日2017.08.31(71)申请人郑州云海信息技术有限公司地址450018河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室(72)发明人信召建(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图4页(54)发明名称一种测温板及测温系统(57)摘要本发明实施例提供一种测温板及测温系统，该测温板包括母板；其中，所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。本发明实施例的测温板划分为不同的测试区域，并在测试区域内配置有多种类型的测温元件，这样一块测温板能够涵盖不同板卡的元件类型，具有很高的适用性，使用该测温板对回流焊炉的炉温进行测试时，无需对不同的测试板卡制备相应的测温板，从而有效提高了测温效率。CN107645847ACN107645847A权利要求书1/1页1.一种测温板，其特征在于，包括母板，其中：所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连接到温度解析器。2.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述母板包括第一测温区域、第二测温区域和第三测温区域，其中：沿进炉方向，所述第一测温区域设置于所述测温板的前部，所述第二测温区域设置于所述测温板的中部，所述第三测温区域设置于所述测温板的尾部。3.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，所述测温元件包括球栅阵列封装元件、方形扁平无引脚封装元件、温度敏感元件以及连接器元件。4.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，各个测温区域内所设置的测温元件的数目和类型均相同。5.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，同一类型的测温元件在各个测温区域的排布位置不同。6.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，各个测温区域的母板厚度均不相同。7.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，每个测温区域的母板厚度沿进炉方向递增或递减。8.根据权利要求1所述的测温板，其特征在于，每个测温区域内的相邻测温元件的间距沿进炉方向递增或递减。9.一种测温系统，其特征在于，包括温度解析器，以及如权利要求1至8任一所述的测温板，其中：所述温度解析器通过测温线连接到测温板上测温元件的测温点上，用于采集测温元件检测出的温度；所述测温线的布线方向与所述进炉方向相反。10.根据权利要求9所述的测温系统，其特征在于，所述测温系统还包括终端，所述终端与所述温度解析器通信连接，用于获取温度解析器采集得到的温度。2CN107645847A说明书1/6页一种测温板及测温系统技术领域[0001]本发明涉及电路板生产设备技术领域，特别是涉及一种测温板及测温系统。背景技术[0002]电路板是服务器等电子设备的硬件载体，将电子器件通过各种封装工艺封装在电路板的制程称为PCBA（英文：PrintedCircuitBoardAssembly，中文：印刷电路板组装制成）。在PCBA制程中，电路板通常需要在回流焊炉中，进行回流焊工艺，使得电子器件的引脚通过锡焊焊接封装到电路板上。[0003]为了保证回流焊工艺的焊接质量，在实施回流焊之前，需要精确测量回流焊炉中的温度，以保证温控准确。目前通常使用测温板对回流焊炉进行测温，具体地，将测温板推送进入回流焊炉中，回流焊炉进行升温，采集测温板上的测试温度，绘制回流焊温度曲线；根据所述回流焊温度曲线，判断回流焊炉的温控是否准确。[0004]然而，发明人通过研究发现，由于电路板的形态种类多种多样，为了精确评估回流焊炉对电路板的温控精度，对于不同的电路板，在测温时均需要制备相应的测温板，这样，严重影响了测温效率，进而延长了电路板的生产周期。[0005]因此，如何能够提高测温效率，是本领域技术人员亟需解决的技术问题。发明内容[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种测温板及测温系统，用于解决现有技术中电路板测温效率低的问题。[0007]为实现上述目的及其他相关目的，根据本发明的第一方面，本发明实施例提供一种测温板，该测温板包括母板，其中：所述母板包括多个沿进炉方向设置的、相互分隔的测温区域；在每个测温区域内，均设置有多个不同类型的测温元件；每个测温元件上均设置有多个测温点，所述多个测温点均用于连接测温线，使得所述测温元件能够通过所述测温线连