一种细晶银基电接触材料及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107740019A(43)申请公布日2018.02.27(21)申请号201710981187.1(22)申请日2017.10.20(71)申请人温州宏丰电工合金股份有限公司地址325026浙江省温州市乐清市北白象镇大桥工业区塘下片区(72)发明人陈晓张泽忠吴新合穆成法祁更新(74)专利代理机构上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙)31317代理人徐红银(51)Int.Cl.C22F1/14(2006.01)C22C5/06(2006.01)C22C5/08(2006.01)C22C1/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种细晶银基电接触材料及其制备方法(57)摘要本发明提供一种细晶银基电接触材料及其制备方法，步骤为：第一步，将金属银与铜或银与镍进行熔炼和保温，得到金属熔液；第二步，将金属熔液快速冷却为坯料，抑制合金组织中晶粒长大；第三步，将坯料拉出来形成线材；第四步，对线材进行热处理；第五步，对热处理后的线材进行大塑性变形，得到细晶银基电接触材料。本发明结合水平连铸与大塑性变形技术，制备的银基电接触材料具有晶粒细小，组织致密，力学性能好，且电性能有较大提升，可广泛应用于自控开关、热继电器、调节器、恒温器、烘烤机、烘炉计时器、计算机等领域。CN107740019ACN107740019A权利要求书1/1页1.一种细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，将金属银与铜或银与镍进行熔炼和保温，得到金属熔液；第二步，将金属熔液快速冷却为坯料，抑制合金组织中晶粒长大；第三步，将坯料拉出来形成线材；第四步，对线材进行热处理；第五步，对热处理后的线材进行大塑性变形，得到细晶银基电接触材料。2.如权利要求1所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中：所述金属熔液中银含量为95wt.％～99.9wt.％，铜含量为0.1wt.％～5wt.％；或者，所述金属熔液中银含量为99.5wt.％～99.9wt.％，镍含量为0.1wt.％～0.5wt.％。3.如权利要求1所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第一步中，所述熔炼是采用中频熔炼炉进行中频熔炼，熔炼温度为1000～1350℃，保温时间为10～60min，使得金属熔化与熔液充分均匀化。4.如权利要求3所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第二步中，金属熔液是由中频熔炼炉底部侧面的结晶器通过水冷装置快速冷却形成坯料。5.如权利要求1所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，由牵引装置将坯料以线材规格连续的拉出来并收料形成线材。6.如权利要求5所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述线材的直径为10～20mm。7.如权利要求5所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第三步中，所述线材的收料形式为卷料。8.如权利要求1-7任一项所述的细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第四步中，所述热处理，其中：温度为450℃～650℃，时间为1～5h，保护气氛为氢气。9.如权利要求1-7任一项所述的一种细晶银基电接触材料的制备方法，其特征在于，第五步中，所述大塑性变形为裁断、挤压或拉拔，使得组织中晶粒重排与细化。10.一种权利要求1-9任一项所述方法制备的细晶银基电接触材料。2CN107740019A说明书1/4页一种细晶银基电接触材料及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及电接触材料技术领域，具体地，涉及一种细晶银基电接触材料及其制备方法。背景技术[0002]电触头材料在开关电器中担负着接通、分断、承载与隔离电流的任务，是开关电器中关键的功能材料，其性能的好坏直接影响着开关电器运行的安全、可靠性与寿命。[0003]细晶银是指在纯银中加入少量合金元素所形成的细晶银基合金，特别是镍与铜等。细晶银具有优异的导电性和导热性，很低而稳定的接触电阻，焊接和加工性能好，其机械强度与耐温性能均高于纯银。细晶银是目前小容量低压电器中最普遍使用的材料之一，例如自控开关、热继电器、调节器、恒温器、烘烤机、烘炉计时器、计算机等。[0004]目前，关于细晶银的制备方法主要有熔铸法与粉末冶金法，但这些方法都存在一些不足，如熔铸法带来后续的机加工与均匀化处理等问题，粉末冶金法的组织不均匀等。比如《电工合金》2000年第2期上发表的“粉末法细晶银的研制”文章，通过对不同制备工艺及添加元素的试验研究，探讨了有关工艺因素对细晶银材料组织与性能的影响，认为粉末法优于熔炼法。但仍无法解决上述的技术问题。[0005]经检索，现有技术中尚未发现与本发明主题相同或类似的报道。发明内容[0006]针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供