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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107785094A(43)申请公布日2018.03.09(21)申请号201610735993.6(22)申请日2016.08.29(71)申请人江苏永佳电子材料有限公司地址226500江苏省南通市如皋市江安镇宁通居委会七组(工业集中小区内)(72)发明人陈学强(74)专利代理机构北京一格知识产权代理事务所(普通合伙)11316代理人滑春生(51)Int.Cl.H01B1/22(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种微米银厚膜电子浆料的制备方法(57)摘要本发明公开了一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,包括以下步骤:制备微米银粉:以聚乙二醇为分散剂,以抗坏血酸在碱性环境下直接还原硝酸银得到银溶胶,然后使用过滤网进行过滤、洗涤器进行洗涤、再恒温50-60℃的条件下进行干燥处理得到微米银粉;制备低熔点玻璃粉:依次称量低熔点玻璃粉的各组成物料,研磨混合后装入坩埚;将装有低熔点玻璃粉原料的坩埚置于高温窑炉中,加热至1000℃以上且保温1-6h,物料融化成混合均匀的液体;将熔制好的混合液体快速倾倒到不锈钢板上并迅速冷却制成薄片;将薄片放入球磨机中球磨,球磨后进行过筛,获得低熔点玻璃粉;能够同时满足烧结温度低、烧结时间短、电阻值低、附着力好、可焊性好的综合性能。CN107785094ACN107785094A权利要求书1/1页1.一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:制备微米银粉:以聚乙二醇为分散剂,以抗坏血酸在碱性环境下直接还原硝酸银得到银溶胶,然后使用过滤网进行过滤、洗涤器进行洗涤、再恒温50-60℃的条件下进行干燥处理得到微米银粉;制备低熔点玻璃粉:依次称量低熔点玻璃粉的各组成物料,研磨混合后装入坩埚;将装有低熔点玻璃粉原料的坩埚置于高温窑炉中,加热至1000℃以上且保温1-6h,物料融化成混合均匀的液体;将熔制好的混合液体快速倾倒到不锈钢板上并迅速冷却制成薄片;将薄片放入球磨机中球磨,球磨时间为1-10h,球磨后进行过筛,获得低熔点玻璃粉;有机粘结相的制备:将树脂、助剂加至溶剂中,加热至80-100℃,并搅拌至完全溶解,获得有机粘结相;电子浆料制备:依次称量微米银粉、低熔点玻璃粉和有机粘结相;将微米银粉、低熔点玻璃粉加入有机粘结相搅拌中,进行搅拌;搅拌后进行三辊轧制,以制得电子浆料。2.根据权利要求1所述的一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中硝酸银溶液的浓度为0.35mol/L、聚乙二醇与硝酸银溶液的质量份为10%-15%、制备的温度为30-50℃、pH=7.8-8.2;所述球形银粉的粒径1.5μm。3.根据权利要求1所述的一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中,制备低熔点玻璃粉的各种物料包括Bi2O、B2O3、ZnO、SnO2、CUO、BaO,Bi2O、低熔点玻璃粉中B2O3、ZnO、SnO2、CUO、BaO的质量份比为1%-75%、15%-75%、1%-70%、1%-35%和2%-40%。4.根据权利要求1所述的一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中,有机粘结相中树脂的质量份比为5%-55%,溶剂的质量份比为5%-80%,助剂的质量份比为1%-25%;所述树脂为纤维树脂、环氧树脂、有机硅树脂中的一种或几种混合而成;所述溶剂为二元酸酯、松油醇、丁基卡必醇中的一种或多种混合而成;所述助剂为分散剂、消泡剂、触变剂和平流剂混合而成,有机粘结相中分散剂、消泡剂、触变剂和平流剂的质量分为0.1%-6%、0.1%-4%、0.1%-6%和0.5%-9%;搅拌速率为1200r/min,搅拌时间为30s。5.根据权利要求1所述的一种微米银厚膜电子浆料的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中,微米银粉为20%-80%、低熔点玻璃粉0.5%-20%和有机粘结相15%-60%;搅拌速率为1200r/min,搅拌时间为2min。2CN107785094A说明书1/4页一种微米银厚膜电子浆料的制备方法技术领域[0001]本发明属于电子浆料技术领域,具体涉及一种微米银厚膜电子浆料的制备方法。背景技术[0002]电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,是一种由固体粉末和液体溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物,其中,根据用途的不同,电子浆料可以分为介质浆料、电阻浆料和导体浆料;根据基片种类的不同,电子浆料又可以分为陶瓷基片、聚合物基片、玻璃基片、金属绝缘基片电子浆料等;根据烧结温度的不同,电子浆料又可以分为高温、中温和低温烘干电子浆料;根据用途的不同,电子浆料又可以分为通用电子浆料和专用电子浆料;根据导电相的价格不同,电子浆料也可以分为贵金属