用于SMD安装的加热元件、具有该加热元件的电子组件及制造电子组件的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107950082A(43)申请公布日2018.04.20(21)申请号201680031790.7M.哈尼施B.米勒U.维特赖克D.沃(22)申请日2016.03.29穆特H.胡思M.诺沃特尼克D.西哈斯(30)优先权数据102015205820.42015.03.31DE(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所11105(85)PCT国际申请进入国家阶段日代理人李萌侯宇2017.11.30(51)Int.Cl.(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/34(2006.01)PCT/EP2016/0567752016.03.29H05K3/22(2006.01)(87)PCT国际申请的公布数据B23K1/00(2006.01)WO2016/156299DE2016.10.06(71)申请人西门子公司地址德国慕尼黑申请人鲁德克博士胶粘和浇注树脂技术有限责任公司(72)发明人W.卢德克A.普里霍多夫斯基权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称用于SMD安装的加热元件、具有该加热元件的电子组件及制造电子组件的方法(57)摘要本发明涉及一种加热元件(17)，具有用于SMD安装在电路载体(11)上的安装侧(31)。本发明还涉及一种具有电路载体(11)的电子组件，在该电路载体(11)上安装有加热元件(17)。根据本发明规定，该加热元件具有壳体(19)，反应性物质(33)设置在该壳体(19)中。在同样要求保护的用于制造电子组件的方法中根据本发明地使用该加热元件，以便在低于钎焊连接部(28)的接合温度的反应温度下反应。由此能够有利地降低其中进行钎焊的钎焊炉中的工艺温度或者缩短电子组件的循环时间。由此导致的缺少的热量输入通过该加热元件施加。该加热元件尤其还可以用于补偿电子组件在钎焊炉中的不均匀加热。CN107950082ACN107950082A权利要求书1/2页1.一种加热元件，具有用于SMD安装的安装侧(31)，其特征在于，所述加热元件具有包围空腔的壳体(19)，所述空腔中存在反应性物质(33)，所述反应性物质在反应温度T1下发生放热反应。2.根据权利要求1所述的加热元件，其特征在于，在所述壳体中设有将所述空腔与所述加热元件的周围环境连接的开口(20)。3.根据权利要求2所述的加热元件，其特征在于，所述反应性物质(33)分布在开孔型基质材料(21)中。4.根据前述权利要求之一所述的加热元件，其特征在于，所述反应性物质包含金属羰基化合物。5.根据前述权利要求之一所述的加热元件，其特征在于，所述反应性物质由含有第一物质和第二物质的混合物组成，其中，这两种物质能够彼此独立地与氧气发生放热反应。6.根据前述权利要求之一所述的加热元件，其特征在于，所述反应性物质中添加有在所述反应温度T1下释放氧气的氧化剂、特别是过氧化物。7.根据前述权利要求之一所述的加热元件，其特征在于，在所述壳体(19)上设有用于安装在电子组件(23)上的固定装置。8.根据权利要求7所述的加热元件，其特征在于，所述固定装置具有从所述加热元件的安装侧(31)突出的销(32)。9.根据权利要求8所述的加热元件，其特征在于，具有所述反应性物质(33)的空腔延伸到所述销(32)中。10.一种电子组件，具有电路载体(23)和元器件(12)，其特征在于，在所述电子组件上固定有根据前述权利要求之一所述的加热元件(17)。11.根据权利要求10所述的电子组件，其特征在于，所述加热元件(17)与所述元器件相邻地固定在所述电路载体(11)上。12.根据权利要求11所述的电子组件，其特征在于，所述电路载体(11)被构造为板状，所述元器件(12)安装在所述电路载体(11)的正面上并且所述加热元件(17)以这种方式安装在所述电路载体(11)的背面上，即，所述加热元件(17)与所述元器件(12)对置。13.根据权利要求10至12之一所述的电子组件，其特征在于，所述加热元件(17)与传导路径(16)形成接触，其中，所述传导路径(16)-比所述电路载体(11)更好地传导热量，-与要形成的触点(13)或与所述元器件(12)形成接触，或者在中间连接绝缘层(27)的情况下邻接在所述绝缘层(27)上。14.根据权利要求13所述的电子组件，其特征在于，所述传导路径(16)完全或部分地由导电的导体轨道(29)构成，所述导体轨道(29)用于对电触点(13)进行触点接通。15.一种用于制造电子组件(23)的方法，所述电子组件(23)包括电路载体(23)和元器件(12)，其中-将所述元器件(12)定位在所述电路载体(11)上，-在所述电路载体(11)和所述元器件(12)之间通过在接合温度T3下的升温而形成电触点(13)，其特征在于，2CN1