一种SMT贴片工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108012450A(43)申请公布日2018.05.08(21)申请号201711147231.5(22)申请日2017.11.17(71)申请人惠州光弘科技股份有限公司地址516083广东省惠州市大亚湾响水河工业园永达路5号(72)发明人张龙牛旭亮(74)专利代理机构惠州创联专利代理事务所(普通合伙)44382代理人常跃英(51)Int.Cl.H05K3/34(2006.01)H05K3/26(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种SMT贴片工艺(57)摘要本发明涉及SMT领域，公开了一种改进型SMT贴片工艺，包括如下步骤：a.对PCB板进行酸洗；b.对PCB板进行超声波水洗；c.烘干PCB板；d.对PCB板刷锡膏；e.用贴片机对PCB贴片；f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。本方法降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本，提高SMT工艺质量。CN108012450ACN108012450A权利要求书1/1页1.一种SMT贴片工艺，其特征在于,包括如下步骤：a.对PCB板进行酸洗；b.对PCB板进行超声波水洗；c.烘干PCB板；d.对PCB板刷锡膏；e.用贴片机对PCB贴片；f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接。2.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。3.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。4.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。5.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。6.根据权利要求1所述的SMT贴片工艺，其特征在于：所述锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。2CN108012450A说明书1/2页一种SMT贴片工艺技术领域[0001]本发明涉及SMT领域，具体涉及一种SMT贴片工艺。背景技术[0002]随着现代电子产品的小型化和微型化，电子零件的选择和使用更多的往表面贴装方向发展，在生产和制成方面，SMT表面贴装技术就显得尤为重要。一款好的电子产品是否经久耐用，除材料本身的质量外，关键在于工艺的组装过程了。[0003]电子产品的装配过程中，是把电子零件贴在或者插在PCB板上之后，再用相关的机器进行焊接，即为SMT工艺。如果PCB板在厂家生产制造过程中，表面不清洁，存在油垢、脏物等杂质残留物时，在后道SMT贴片生产加工过程中就会对电子零件产生不良焊接影响。如何去掉板面的脏物、杂质就显得尤为重要。发明内容[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种SMT贴片工艺，提供一整套最优的工艺参数及方案，通过控制药水浓度、温度、压力等参数，在不影响PCB品质的情况下，能够有效处理PCB表面杂质，降低报废，保证产品品质。待擦洗过后的PCB板干化后再进入刷锡膏工序，提高了经后续焊接得到的PCB板的质量，降低焊接的PCB板的不良率，保证PCB板的高可靠性，进而可节省人工维修成本。[0005]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：a.对PCB板进行酸洗；b.对PCB板进行超声波水洗；c.烘干PCB板；d.对PCB板刷锡膏；e.用贴片机对PCB贴片；f.用回流焊炉对贴片后的PCB进行回流焊接；进一步的，所述的酸洗所用硫酸浓度为2-3%。[0006]进一步的，所述的超声波水洗的振荡频率为81%-85%。[0007]进一步的，所述回流焊接时回流焊炉的温度范围为240-250摄氏度。[0008]进一步的，所述刷锡膏的锡膏厚度范围为0.11-0.12mm。[0009]进一步的，所述锡膏中锡的重量百分比为90-95%、银的重量百分比为1-2％、锌的重量百分比为0.1-0.3％，3-8%松香树脂。[0010]本发明具有如下有益效果：本发明工艺操作方便，设备简易，效果良好。通过进行酸洗、超声波水洗等工艺进行板面清洁，采用经多次试验确定的特殊工艺参数、环境条件和化学药剂浓度消除了PCB表面污染，给焊接时有机保焊膜的形成创造良好条件，，减少报废、降低品质成本、控制产品良率的3CN108012450A说明书2/2页目的。具体实施方式[0011]下面结合实施例对本发明进行详细的说明，实施例仅是本发明的优选实施方式，不是对本发明的限定。[0012]实施例1一种SMT贴片工艺，包括如下步骤：a.对PCB板进行酸洗；b.对PCB板进行超声波水洗；c.烘干PCB板；d.对PCB板刷锡