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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108054080A(43)申请公布日2018.05.18(21)申请号201711240391.4(22)申请日2017.11.30(71)申请人武汉新芯集成电路制造有限公司地址430205湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号(72)发明人万明(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.H01L21/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种于衬底上获得热氧化层的方法(57)摘要本发明提供了一种于衬底上获得热氧化层的方法,应用于炉管热氧化工艺中,提供一第一衬底,于第一衬底上生长ONO结构后,第一衬底的正面包括一第一ONO结构,第一衬底的背面包括一第二ONO结构,其中,刻蚀去除第二ONO结构最外层的氧化层,以暴露位于第二ONO结构中间的第一氮化物层后形成一待反应衬底结构,包括以下步骤:步骤S1、将待反应衬底结构放置于一炉管中;步骤S2、通过控制炉管的反应参数以及通入放应气体,于第一氮化物层上生成一厚度可调节的热氧化层。其技术方案的有益效果在于,通过控制炉管的反应参数将ONO结构反应生成热氧化层,进而可以有效的减少工艺流程,避免了产能的浪费。CN108054080ACN108054080A权利要求书1/1页1.一种于衬底上获得热氧化层的方法,应用于炉管热氧化工艺中,提供一第一衬底,于所述第一衬底上生长ONO结构后,所述第一衬底的正面包括一第一ONO结构,所述第一衬底的背面包括一第二ONO结构,其特征在于,刻蚀去除所述第二ONO结构最外层的氧化层,以暴露位于所述第二ONO结构中间的第一氮化物层后形成一待反应衬底结构,包括以下步骤:步骤S1、将所述待反应衬底结构放置于一炉管中;步骤S2、通过控制所述炉管的反应参数以及通入放应气体,于所述第一氮化物层上生成一厚度可调节的热氧化层。2.根据权利要求1所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,所述炉管中设置有晶舟,所述待反应衬底结构按批次放入所述晶舟的装载区内,通过炉管热氧化工艺对所述待反应衬底结构进行反应。3.根据权利要求1所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,相邻批次的所述待反应衬底结构之间设置有一阻挡片。4.根据权利要求1所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,所述阻挡片包括一第二衬底,所述第二衬底于背向所述第二ONO结构的一面生长有一层第二氮化物层。5.根据权利要求4所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,所述第二氮化物层与所述第一氮化物层的材质相同。6.根据权利要求4所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,所述第二氮化物为氮化硅。7.根据权利要求4所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,所述第一氮化物层的厚度与所述第二氮化物层的厚度相等。8.根据权利要求1所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,通过湿法刻蚀工艺对所述第一ONO结构进行刻蚀的同时,将所述第二ONO结构中最外层的所述氧化物层去除。9.根据权利要求1所述的于衬底上获得热氧化层的方法,其特征在于,通入的所述反应气体包括氧气以及氢气。2CN108054080A说明书1/3页一种于衬底上获得热氧化层的方法技术领域[0001]本发明涉及半导体制备领域,尤其涉及一种于衬底上获得热氧化层的方法。背景技术[0002]ONO结构(氧化层-氮化层-氧化层,Oxide/Nitride/Oxide)即两层氧化层之间夹杂氮化层。氧化层和氮化硅层分别采用炉管的高温氧化工艺(HTO)和DCS-NH3低压化学气相沉积工艺,两种工艺都属于炉管的低压化学气相沉积工艺,所以会在衬底的正反面都形成ONO结构。[0003]而生长在衬底被背面的ONO结构,实际上是反应过程中形成的副产物,当需要在在衬底的背面生长热氧化层时,现有的做法通常是将衬底背面的ONO结构去除,以暴露衬底的背面,再通过热氧化制成工艺在衬底的背面生长预定厚度的氧化层,去除衬底背面的结构通常采用的湿法刻蚀工艺加上清洗步骤实现,因此在衬底的背面形成热氧化层时存在着工艺步骤较多,导致产能的浪费。发明内容[0004]针对现有技术中于衬底的背面生成热氧化层存在的上述问题,现提供一种旨在省去对衬底背面的ONO结构进行去除的工艺,以在衬底的背面信形成热氧化层,避免造成产能浪费的于衬底上获得热氧化层的方法[0005]具体技术方案如下:[0006]一种于衬底上获得热氧化层的方法,应用于炉管热氧化工艺中,提供一第一衬底,于所述第一衬底上生长ONO结构后,所述第一衬底的正面包括一第一ONO结构,所述第一衬底的背面包括一第二ONO结构,其中,刻蚀去除所述第二ONO结构最外层的氧化层,以暴露位于所述第二ONO结构中间的第一氮化物层