一种自适应组合式焊接夹具及使用方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108098094A(43)申请公布日2018.06.01(21)申请号201711323994.0(22)申请日2017.12.13(71)申请人中国电子科技集团公司第二十九研究所地址610036四川省成都市金牛区营康西路496号(72)发明人张宇王天石张怡(74)专利代理机构成都九鼎天元知识产权代理有限公司51214代理人郭彩红(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K3/08(2006.01)B23K101/36(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种自适应组合式焊接夹具及使用方法(57)摘要本发明提供了一种自适应组合式焊接夹具及使用方法，焊接夹具包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块；支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部；支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧；所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部；通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合，所述支撑柱的底部与封装载体接触，将封装载体压紧在封装基板上；所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。既满足焊接压力可控、施压位置可灵活调节的要求，又满足不影响回流炉中热风流动的要求，同时还能够在高温环境中稳定可靠工作，可以确保待焊工件在焊接过程中的一致性和稳定性，从而保证焊接质量。CN108098094ACN108098094A权利要求书1/1页1.一种自适应组合式焊接夹具，其特征在于：包括支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块；支撑柱的顶端通过限位块限位于多孔支撑顶板的通孔的上部，且支撑柱主体能够在通孔中上下活动；支撑柱的末端与所述通孔的下部之间套装有压缩弹簧；所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部，对多孔支撑顶板施加压力，但不会直接将压力施加于支撑柱本身；通过上述支撑柱、压缩弹簧、限位块、多孔支撑顶板和压块的配合，所述支撑柱的底部与封装载体接触，将封装载体压紧在封装基板上；所述支撑柱的底部与封装载体之间的接触为点接触。2.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部并固定设置。3.根据权利要求1或2所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述压块能够设置于多孔支撑顶板的上部并卡位固定。4.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：还包括基板垫板，用于对封装基板进行固定。5.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述多孔支撑顶板上设置有凹槽，所述通孔位于凹槽的底部；所述压块设置于凹槽的上部，限位块位于凹槽内；限位块随支撑柱在凹槽内上下活动，但实际使用过程中，不至于顶到凹槽上部的压块而限制多孔支撑顶板沿支撑柱向下压缩所述压缩弹簧。6.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述支撑柱包括至少三个；所述通孔包括至少三个。7.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述支撑柱顶部与所述限位块通过螺纹连接。8.根据权利要求1所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具的各个部件材料为耐高温且热容小的材料。9.根据权利要求1或8所述的自适应组合式焊接夹具，其特征在于：所述焊接夹具的压缩弹簧为不锈钢丝弹簧，其他部件为合成石。10.采用了权利要求4到9之一所述焊接夹具的封装基板与封装载体进行焊接时，焊接夹具的具体使用方法为：当封装基板与封装载体焊接时，基板垫板根据封装基板的外形尺寸及焊接时摆放方式进行定制加工，并将封装基板固定在基板垫板上，同时在封装基板与封装载体焊接面添加焊料，将封装载体放置在封装基板上的焊接位置并压紧焊料；在使用所述焊接夹具时，首先对比封装载体的外形及顶面凹腔分布，找准施压点，施压点可分布在不同高度；根据施压点点位在多孔支撑顶板的相应孔位处安装套有压缩弹簧的支撑柱，支撑柱的数量可根据需要增减，通过限位块旋入支撑柱顶部的螺纹以连接支撑柱与多孔支撑顶板；随后将其整体立于封装载体顶面，找准平衡点；最后，根据所需焊接压力放上相应重力的压块，将已用焊接夹具压紧的焊接工件整体放置于热风回流炉中进行焊接。2CN108098094A说明书1/3页一种自适应组合式焊接夹具及使用方法技术领域[0001]本发明涉及一种自适应组合式焊接夹具及使用方法，涉及电子装配领域。背景技术[0002]在电子装备领域中，对LTCC（低温共烧陶瓷）基板与封装载体的焊接质量要求很高，这就要求焊接过程中需使用更合理的焊接夹具。目前，在高温炉中进行的焊接，使用的焊接夹具的结构形式多为四周支架支撑起顶板，在顶板上旋入螺钉，通过调节螺钉高度从而对工件施加压力。这种结构形式的夹具可以保证安装稳固可靠，但是夹具所能安装的焊接件的高