预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/6
2/6
3/6
4/6
5/6
6/6

在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108237294A(43)申请公布日2018.07.03(21)申请号201611217746.3(22)申请日2016.12.26(71)申请人上海朗仕电子设备有限公司地址201108上海市闵行区莘庄工业区元山路318号10-11号厂房(72)发明人卢明詹姆斯·内维尔大卫·海乐(74)专利代理机构上海科盛知识产权代理有限公司31225代理人宣慧兰(51)Int.Cl.B23K3/08(2006.01)B23K1/008(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称一种回流焊炉焊接氮气进气系统(57)摘要本发明涉及一种回流焊炉焊接氮气进气系统,用以对回流焊炉的氮气进气进行冗余控制,保证在焊接过程中的氮气供应,该进气系统包括控制显示装置、分别与回流焊炉氮气进气主管连接的第一进气支路和第二进气支路以及分别与第一进气支路和第二进气支路连接的氮气供应装置,所述的第一进气支路和第二进气支路均包括相互并联的主进气支路和备用进气支路,所述的主进气支路上设有主电磁阀和压力传感器,所述的备用进气支路上设有备用电磁阀,所述的主电磁阀、备用电磁阀和压力传感器分别与控制显示装置连接。与现有技术相比,本发明具有经济可靠、操作方便,精度高等优点。CN108237294ACN108237294A权利要求书1/1页1.一种回流焊炉焊接氮气进气系统,用以对回流焊炉的氮气进气进行冗余控制,保证在焊接过程中的氮气供应,其特征在于,该进气系统包括控制显示装置、分别与回流焊炉氮气进气主管(1)连接的第一进气支路和第二进气支路以及分别与第一进气支路和第二进气支路连接的氮气供应装置,所述的第一进气支路和第二进气支路均包括相互并联的主进气支路和备用进气支路,所述的主进气支路上设有主电磁阀和压力传感器,所述的备用进气支路上设有备用电磁阀,所述的主电磁阀、备用电磁阀和压力传感器分别与控制显示装置连接。2.根据权利要求1所述的一种回流焊炉焊接氮气进气系统,其特征在于,所述的第一进气支路的主进气支路上依次设有第一主电磁阀(11)和第一压力传感器(12),所述的第二进气支路的主进气支路上依次设有第二主电磁阀(21)和第二压力传感器(22),所述的第一进气支路的备用进气支路上设有第一备用电磁阀(31),所述的第二进气支路的备用进气支路上设有第二备用电磁阀(41)。3.根据权利要求2所述的一种回流焊炉焊接氮气进气系统,其特征在于,所述的控制显示装置包括控制器、显示灯和蜂鸣器,所述的控制器通过继电器分别与第一主电磁阀(11)、第二主电磁阀(21)、第一备用电磁阀(31)和第二备用电磁阀(41)的供电回路连接,并且与第一压力传感器(12)和第二压力传感器(22)连接,所述的显示灯和蜂鸣器分别与控制器连接。4.根据权利要求3所述的一种回流焊炉焊接氮气进气系统,其特征在于,所述的第一主电磁阀(11)与回流焊炉氮气进气主管(1)之间设有第一手动调压阀(13),所述的第二主电磁阀(21)与回流焊炉氮气进气主管(1)之间设有第二手动调压阀(23)。5.根据权利要求1所述的一种回流焊炉焊接氮气进气系统,其特征在于,所述的氮气供应装置包括PSA制氮机和液氮储罐。6.根据权利要求2所述的一种回流焊炉焊接氮气进气系统,其特征在于,所述的第一压力传感器(12)和第二压力传感器(22)型号为LF16。2CN108237294A说明书1/3页一种回流焊炉焊接氮气进气系统技术领域[0001]本发明涉及SMT行业回流焊炉作业菱叶,尤其是涉及一种回流焊炉焊接氮气进气系统。背景技术[0002]回流焊炉是用于SMT行业里的一种焊接设备。它能提供自动和稳定的加热环境,使得炉膛内的焊锡膏受热熔化,从而让电路板上预先贴装的电器元件和电路板通过焊锡合金可靠地结合在一起。[0003]在SMT行业中,随着无铅化的推进,无铅钎料的高熔点、低润湿性给SMT传统的回流焊接工艺带来很大冲击,而且对焊点质量也产生了很大的影响。为了防止氧化,改善钎料与焊盘和元件引脚之间的润湿性,提高产品合格率,越来越多的回流焊使用氮气作为焊接保护气,以防止焊锡氧化、减少焊渣、提高焊接的牢固程度和美观度。[0004]目前的企业一般采用两种方式提供氮气:一种是PSA制氮机现场制氮,另一种是购买液氮供氮。不管企业采用哪种方式提供氮气,目前市场上采购的氮气回流焊设备,一般只留有一路或者两路氮气进气通道。[0005]不同的产品对炉内氮气惰性气氛保护的要求会不同。一般的产品要求含氧量<200ppm,但有很多要求高的产品需要含氧量<100ppm甚至更低。如果回流焊炉配备的一路或者两路氮气出现故障,或者氮气压力过低时,充入炉膛内的氮气中止,炉膛内的电路板可能就会出现因氧气含量过高导