防滑地砖的制备方法及防滑地砖.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108545944A(43)申请公布日2018.09.18(21)申请号201810720736.4(22)申请日2018.06.29(71)申请人佛山石湾鹰牌陶瓷有限公司地址528000广东省佛山市禅城区石湾镇跃进路2号B座十层(72)发明人吴则昌范新晖李丽芳程贵生林金宏(74)专利代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287代理人胡海国(51)Int.Cl.C03C8/04(2006.01)C04B33/34(2006.01)C04B41/86(2006.01)权利要求书1页说明书5页(54)发明名称防滑地砖的制备方法及防滑地砖(57)摘要本发明公开一种防滑地砖的制备方法及防滑地砖。所述制备方法包括以下步骤：坯体成型，进行第一次干燥处理，得到地砖毛坯，向地砖毛坯的表面淋底釉，然后进行喷墨印花，并进行第二次干燥处理；喷防滑釉，得到预制砖；防滑釉厚度为0.5-1mm；将预制砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至1100℃烧制；冷却至100℃以下后，放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1200℃烧制；放入含有二氧化碳的氮气氛围内冷却至常温，得到半成品，经过磨边检质后得到成品。一种防滑地砖，由所述制备方法制得。使用本发明公开的方法制得的防滑地砖，防滑性能好，抗热震性能和防污性能突出，抗折强度强。CN108545944ACN108545944A权利要求书1/1页1.一种防滑地砖的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：A.坯体成型，进行第一次干燥处理，得到地砖毛坯，向所述地砖毛坯的表面淋底釉，然后进行喷墨印花，并进行第二次干燥处理；B.喷防滑釉，得到预制砖；防滑釉厚度为0.5-1mm；C.将所述预制砖放入窑炉进行第一次烧制，经过第一次程序升温至1100℃烧制；D.冷却至100℃以下后，放入窑炉进行第二次烧制，经过第二次程序升温至1200℃烧制；E.放入含有二氧化碳的氮气氛围内冷却至常温，得到半成品，所述半成品经过磨边检质后得到成品。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一次程序升温为：第一阶段升至200℃，维持10min，第二阶段升至800℃，维持25min，第三阶段升至1100℃，维持15min；所述第二次程序升温为：第一阶段升至200℃，维持5min，第二阶段升至600℃，维持20min，第三阶段升至1200℃，维持45min。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第一次干燥的温度为100-180℃。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第二次干燥在恒温环境中进行，温度为180，变化值正负均不超过0.1℃。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤E中，所述二氧化碳的体积分数为10-20％。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防滑釉含有熔块，所述熔块包括干粒A、干粒B和干粒C，所述干粒A、所述干粒B和所述干粒C的质量比为(2-5):(1-3):1；所述干粒A以质量分数计包括：SiO251-53％、Al2O318-20％、Fe2O30.08-0.10％、CaO10-11％、MgO3-4％、K2O5-6％、Na2O5-6％、ZnO3-4％、La2O30.15-0.20％；所述干粒B以质量分数计包括：SiO254-56％、Al2O315-17％、Fe2O30.05-0.10％、CaO8-9％、MgO2-3％、K2O7-8％、Na2O7-8％、ZnO2-3％、Ce2O30.20-0.25％；所述干粒C以质量分数计包括：SiO250-52％、Al2O323-24％、Fe2O30.05-0.06％、CaO13-14％、MgO3-4％、K2O3-3.5％、Na2O2.5-3％、ZnO2-2.5％、Pr6O110.30-0.35％。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述干粒A、所述干粒B和所述干粒C的粒径目数大小排序为干粒C大于干粒A大于干粒B，且均在120-300目之间。8.一种防滑地砖，其特征在于，由权利要求1-7任一项所述的方法制得。2CN108545944A说明书1/5页防滑地砖的制备方法及防滑地砖技术领域[0001]本发明涉及化学领域，具体而言，涉及一种防滑地砖的制备方法及防滑地砖。背景技术[0002]近年，由于地面光滑而导致意外伤害事件，使消费者对地面铺贴材料的防滑性能格外关注，陶瓷砖作为一种最广泛应用于各种公共场所和家庭装修的地面铺贴材料，对其防滑性能的关注度更高。随着防滑地砖工艺的发展，超薄防滑釉层的防滑地砖越来越受到欢迎。[0003]然而，防滑釉层变薄虽然能够带来提升地砖的整体装饰效果、降低生产用料成本等好处，但是存在着防污性能不高、抗热震性能和抗折强度下降、产品性能不稳定等缺陷。[0