低熔点钎料焊点的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108568619A(43)申请公布日2018.09.25(21)申请号201810332825.1(22)申请日2018.04.13(71)申请人重庆科技学院地址401331重庆市沙坪坝区大学城东路20号(72)发明人姚宗湘蒋德平唐丽王金钊刘成尹立孟张丽萍刘洋(74)专利代理机构北京华智则铭知识产权代理有限公司11573代理人陈向敏(51)Int.Cl.B23K35/40(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称低熔点钎料焊点的制备方法(57)摘要本发明公开了一种低熔点钎料焊点的制备方法，包括以下步骤：(1)铜丝切取及端面打磨：切割及矫直、固化、端面打磨、铜丝清洗；(2)钎料的切取：将熔炼后的钎料用专用工具将钎料切成重量为0.095-0.105g的若干份等量钎料，并将其压成等厚度的薄片，然后将钎料放在酒精溶液清洗10分钟，再在丙酮溶液中清洗5分钟，取出后风干10分钟，置于干燥皿中待用；(3)回流焊钎焊：先将切取好的薄片状钎料置于接头缝隙中，滴入少量的松香酒精钎剂1-2滴，将载有待焊铜丝与钎料的铝板夹具置于封闭平板电炉上，在再流焊条件下制备焊点；焊点打磨。本发明的方法使焊接组织更加均匀细小，熔点低，焊点的抗拉强度提高，润湿角减小，润湿性提高。CN108568619ACN108568619A权利要求书1/1页1.一种低熔点钎料焊点的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)铜丝切取及端面打磨切割及矫直：将纯度为99.99％的铜丝采用线切割剪切成等长度的金属棒后，采用手工拉直或铝质平板搓直的方式对铜丝进行矫直；固化：将切取的铜丝插入硬质塑胶管内，直至塞满为止，采用轻击大理石实验台的方式使铜丝一侧端面齐平，并用细线将其箍紧，然后使用贴装胶将铜丝另一端固化，严格控制固化长度；端面打磨：依次使用600、1000、2000、3000号砂纸打磨铜丝端面，之后对铜丝端面进行抛光，抛光过程中使用适量的研磨膏便于表面光洁，直到研磨端面与水平面垂直；铜丝清洗：将端面磨平的铜丝放在超声波清洗器中用无水酒精进行超声清洗，以获得端面平整而洁净的铜丝待用；(2)钎料的切取熔炼：熔炼前，将原料高纯度金属Sn粒、Ag粒、铜丝与纯Bi粒均用丙酮、酒精清洗干净；熔炼时，将质量比1.3:1.0的KC1-LiCI共晶盐置于陶瓷坩埚中，在1200℃高温井式电炉中加热至熔化，然后将精密电子秤称量的Sn粒放入炉中熔炼，待其熔化后，再分别放入按指定比例称好的Ag粒、铜丝、Bi，钎料熔炼温度为495-505℃，保温2h，每隔30min搅拌1min；熔炼完成后，浇铸至制备好的模具中，空冷至室温待用；切取：将熔炼后的钎料用专用工具将钎料切成重量为0.095-0.105g的若干份等量钎料，并将其压成等厚度的薄片，然后将片状钎料放在酒精溶液清洗10分钟，再在丙酮溶液中清洗5分钟，取出后风干10分钟，置于干燥皿中待用；(3)回流焊钎焊钎焊:先将步骤(2)切取好的片状钎料置于接头缝隙中，滴入少量的松香酒精钎剂1-2滴，将载有待焊铜丝与钎料的铝板夹具置于封闭平板电炉上，在再流焊条件下制备焊点；焊点打磨:先使用较粗的砂纸将焊点的余高打磨掉，在打磨过程中将铜丝部位用胶带缠起避免磨损，之后依次采用1500、2000、2500、3000和5000号砂纸将焊点精细打磨。2.根据权利要求1所述的低熔点钎料焊点的制备方法，其特征在于，步骤(1)切割及矫直中所述铝质平板表面粘贴一层厚度为0.05mm-0.1mm的透明胶带。3.根据权利要求1所述的低熔点钎料焊点的制备方法，其特征在于，步骤(1)固化中箍紧处距离研磨端面3-5mm。4.根据权利要求1所述的低熔点钎料焊点的制备方法，其特征在于，步骤(1)固化中所述贴装胶为环氧树脂与二次乙基三胺质量比为5：1的混合物或者AB胶。5.根据权利要求1所述的低熔点钎料焊点的制备方法，其特征在于，步骤(3)钎焊中所述钎剂为添加5％ZnCl2的松香酒精钎剂。2CN108568619A说明书1/3页低熔点钎料焊点的制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种焊点的制备方法，具体是一种低熔点钎料焊点的制备方法。背景技术[0002]目前，由于Sn基钎料具有较低熔点、良好的润湿性，已成为研究的热点。在Sn基钎料中，因Sn-Bi系钎料具有低熔点低、良好的润湿性、优良的力学性能好以及低成本等优点而受到许多研究者的关注，被认为是传统Sn-Pb钎料的理想替代品。但与Sn-Pb钎料相比，由于Bi元素本身的脆性比较大，如果Bi原子过量，将会因Bi原子的聚集降低Sn-Bi焊点的抗拉强度和塑性，因此了阻碍Sn-Bi钎料的应用。为改善Sn-Bi基钎料的性能，获得综合性能优越的无铅钎料焊点，本专利采用添加微量合