供热装置及换热系统.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109682221A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201811554747.6(22)申请日2018.12.18(71)申请人中国恩菲工程技术有限公司地址100038北京市海淀区复兴路12号(72)发明人徐潇潇李蕊骆志杰(74)专利代理机构北京律智知识产权代理有限公司11438代理人袁礼君阚梓瑄(51)Int.Cl.F27D17/00(2006.01)F27D19/00(2006.01)F27D13/00(2006.01)C01B33/03(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图1页(54)发明名称供热装置及换热系统(57)摘要本公开提供一种换热装置及换热系统，涉及多晶硅制备技术领域。该换热装置包括还原炉，所述还原炉包括炉筒和底盘，所述炉筒包括第一换热通道，所述第一换热通道具有第一进口和第一出口；所述底盘包括第二换热通道，所述第二换热通道具有第二进口和第二出口；所述第一进口和所述第二进口分别与一能够提供换热原料的供料装置连通，所述第二出口与所述第一进口连通，所述第一出口用于与一待加热装置连通。本公开的换热装置及换热系统可简化工艺流程，降低生产成本。CN109682221ACN109682221A权利要求书1/1页1.一种供热装置，其特征在于，包括：还原炉，包括炉筒和底盘，所述炉筒包括第一换热通道，所述第一换热通道具有第一进口和第一出口；所述底盘包括第二换热通道，所述第二换热通道具有第二进口和第二出口；所述第一进口和所述第二进口分别与一能够提供换热原料的供料装置连通，所述第二出口与所述第一进口连通，所述第一出口用于与一待加热装置连通。2.根据权利要求1所述的供热装置，其特征在于，所述供热装置还包括：加压组件，所述第二出口通过所述加压组件与所述第一进口连通，用于对所述第二出口输出的换热原料加压。3.根据权利要求1所述的供热装置，其特征在于，所述供热装置还包括：温度检测器件，设于所述第一出口，用于检测所述第一出口输出的换热原料的温度。4.根据权利要求3所述的供热装置，其特征在于，所述供热装置还包括：阀门，设于所述第一出口，用于打开或关闭所述第一出口。5.根据权利要求2所述的供热装置，其特征在于，所述加压组件包括至少一个泵。6.根据权利要求4所述的供热装置，其特征在于，所述供热装置还包括：控制组件，与所述温度检测器件连接，用于在所述温度检测器件检测到的温度达到阈值时，控制所述阀门打开；在所述温度检测器件检测到的温度未达到所述阈值时，控制所述阀门关闭。7.根据权利要求1所述的供热装置，其特征在于，所述换热原料为水。8.根据权利要求6所述的供热装置，其特征在于，所述阈值为150℃。9.一种换热系统，其特征在于，包括：供料装置，用于输出换热原料；权利要求1-8任一项所述的供热装置，所述第一进口与所述供料装置连通；待加热装置，与所述第一出口连通。10.根据权利要求9所述的换热系统，其特征在于，所述供料装置用于输出温度为130℃的换热原料。2CN109682221A说明书1/6页供热装置及换热系统技术领域[0001]本公开涉及多晶硅制备技术领域，具体而言，涉及一种供热装置及换热系统。背景技术[0002]多晶硅是一种优良的半导体材料，一般用于集成电路、电子器件和太阳能电池中。在多晶硅制备的还原过程中通常会产生大量的热量，为了避免资源浪费，通常将其回收利用，以便为待加热装置提供热能，该待加热装置可为原料车间。[0003]现有还原炉一般包括底盘和炉筒，将底盘和炉筒中输出的水混合，再输送至待加热装置中使用。但是，底盘中输出的水的水温低于炉筒中输出的水的水温，因而混合后的水温较低，需要额外的加热设备对其加热，才能满足待加热装置对水温的要求，工艺流程复杂，且生产成本较高。[0004]需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。发明内容[0005]本公开的目的在于提供一种供热装置及换热系统，可简化工艺流程，降低生产成本。[0006]根据本公开的一个方面，提供一种供热装置，包括：[0007]还原炉，包括炉筒和底盘，所述炉筒包括第一换热通道，所述第一换热通道具有第一进口和第一出口；所述底盘包括第二换热通道，所述第二换热通道具有第二进口和第二出口；[0008]所述第一进口和所述第二进口分别与一能够提供换热原料的供料装置连通，所述第二出口与所述第一进口连通，所述第一出口用于与一待加热装置连通。[0009]在本公开的一种示例性实施例中，所述供热装置还包括：[0010]加压组件，所述第二出口通过所述加压组件与所述第一进口连通，用于对所述第二出口输出的换热原料加压。[0011]在