一种可用于微波炉的真空包装贴体膜及其交联处理方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109677072A(43)申请公布日2019.04.26(21)申请号201910084124.5B65D65/40(2006.01)(22)申请日2019.01.28(71)申请人江阴升辉包装材料有限公司地址214411江苏省无锡市江阴市长泾镇工业集中区通港路2号(72)发明人焦逸清(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280代理人秦华毅(51)Int.Cl.B32B27/08(2006.01)B32B27/06(2006.01)B32B27/16(2006.01)B32B27/30(2006.01)B32B27/32(2006.01)B32B7/12(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种可用于微波炉的真空包装贴体膜及其交联处理方法(57)摘要一种可用于微波炉的真空包装贴体膜及其交联处理方法，该真空包装贴体膜包括依次叠放贴合的表层、第一结构层、阻隔层、第二结构层、热封层，所述表层和第一粘合层之间设有至少1层结构层，所述第二粘合层与热封层之间设有至少1层结构层。本发明产品作为贴体包装的盖膜可与PET、PS、PVC、PP等片材形成的托盒进行贴体包装应用，整体包装产品可进行微波加热，在微波加热后贴体包装盖膜会与食品分开，在食品上方保留有足够的空间，不沾染食品，且易取下包装薄膜。CN109677072ACN109677072A权利要求书1/1页1.一种可用于微波炉的真空包装贴体膜，包括依次贴合的表层、第一粘合层、中间层、第二粘合层、热封层。2.根据权利要求1所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述可用于微波炉的真空包装贴体膜结构中所述表层和第一粘合层之间设有至少1层结构层，所述第二粘合层与热封层之间设有至少1层结构层。3.根据权利要求1或2所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述可用于微波炉的真空包装贴体膜结构中所述表层和第一粘合层之间设有1层或2层结构层，所述第二粘合层与热封层之间设有1层或2层结构层。4.根据权利要求1-3任一项所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述表层的材料选自聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、离子型聚合物中的一种或两种以上。5.根据权利要求1-3任一项所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述第一粘合层、第二粘合层的材料选自酸酐改性的聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、离子型交联聚合物中的一种。6.根据权利要求1所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述中间层的材料选自乙烯-乙烯醇共聚物、聚乙烯、离子型交联聚合物，乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或两种。7.根据权利要求1-3任一项所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述热封层的材料选自：聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯中的一种或两种。8.根据权利要求1-3任一项所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述结构层的材料为聚乙烯、离子型交联聚合物，乙烯-醋酸乙烯共聚物中的一种或两种以上。9.根据权利要求6-8任一项所述的真空包装贴体膜，其特征在于，所述聚乙烯为高密度聚乙烯或线型低密度聚乙烯。10.如权利要求1-9任一项所述的真空包装贴体膜的交联处理方法，其特征在于，所述交联处理方法采用双面处理的方式，具体为：真空包装贴体膜的热封面使用低电压处理，处理电压70-100KV，处理剂量15-25Mrad；真空包装贴体膜的表层处理采用高电压处理，处理电压170-200KV，处理剂量15-25Mrad。2CN109677072A说明书1/6页一种可用于微波炉的真空包装贴体膜及其交联处理方法技术领域[0001]本发明属于包装膜技术领域，具体涉及一种可用于微波炉的真空包装贴体膜及其交联处理方法。背景技术[0002]真空贴体包装(VacuumSkinpackaging，VSP)是被包产品置于专用的塑料片材或薄膜上，使覆盖产品的贴体膜在加热和抽真空作用下紧贴产品表面，并与底膜封合。经贴体包装的产品，既受到良好的保护又展示了其自然形态及外观。[0003]使用VSP用于食品包装时，有很多难以替代的优点：优秀的真空与贴体紧密保护，使食品具有更长的保质期；没有真空隧道效应和液体聚集；更好的包装展示效果，更能吸引眼球；减少冰冻食品的冻斑；可用于包装柔软的内容物；垂直展示，减少展示空间，便于配送。[0004]真空贴体包装由于具有以上突出的优点，近年来在国内获得越来越多的应用，且随着生活节奏的加快，年轻人对于食品烹饪的要求越来越向便捷化发展，若是食品采用贴体包装出售，购买回家之后可以直接放入微波炉中加热，几分钟之后就可以直接食用，省时省力，目前此类应用已经存在，但真空贴体包装是紧贴食物的包装，在微波加热之后取下包装的过程中，不可避免的会沾染食品的部分，而且加热之后食品比较烫，紧