一种高强高导铜银合金微细线的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109930016A(43)申请公布日2019.06.25(21)申请号201711364850.X(22)申请日2017.12.18(71)申请人北京有色金属研究总院地址100088北京市西城区新街口外大街2号(72)发明人郭胜利(74)专利代理机构北京北新智诚知识产权代理有限公司11100代理人刘徐红(51)Int.Cl.C22C1/02(2006.01)C22C9/00(2006.01)C22F1/08(2006.01)B21C37/04(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称一种高强高导铜银合金微细线的制备方法(57)摘要本发明涉及一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，属于铜合金材料制备、有色金属导线加工成形及电磁线制造技术领域。按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼；采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固，净化和除杂，制备高纯铜银合金锭；机加工铜银合金锭，进行包套真空挤压；清理挤压棒材表面缺陷，并进行冷轧；在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔，获得线坯；对线坯真空热处理后，进行微细线多模拉拔。本发明拉拔微细过程稳定，拉拔无断头现象，成材率高，生产效率高，能够实现工业化、规模化、稳定批量生产，制备0.015～0.05mm微细线，在微细电磁线上具有良好的工程应用。CN109930016ACN109930016A权利要求书1/1页1.一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，包括以下步骤：(1)按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼；(2)采用真空电子束对铸锭进行熔炼、凝固，净化和除杂，制备高纯铜银合金锭；(3)机加工铜银合金锭，进行包套真空挤压；(4)清理挤压棒材表面缺陷，并进行冷轧；(5)在多模拉拔机上对冷轧棒材进行多道次拉拔，获得线坯；(6)对线坯真空热处理后，进行微细线多模拉拔。2.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：铜银合金中，银的质量百分比含量为1～6wt％，其余为铜。3.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：真空感应熔炼的温度为1200～1350℃。4.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述高纯铜银合金锭的杂质元素总含量小于20ppm。5.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述包套真空挤压的温度为800℃～930℃，挤压比为30～100。6.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：在连轧机上对挤压棒材进行冷连轧，轧制道次变形量小于20％，中间真空热处理温度为700～800℃，热处理间总变形量小于85％。7.根据权利要求6所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：冷连轧润滑剂的温度为60～90℃。8.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：多模冷拔润滑剂的温度为60～90℃。9.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：所述线坯真空热处理的温度为650～850℃。10.根据权利要求1所述的高强高导铜银合金微细线的制备方法，其特征在于：在微细线多模拉丝机上，进行多模拉拔，得到铜银合金微细线的直径为0.015～0.05mm。2CN109930016A说明书1/3页一种高强高导铜银合金微细线的制备方法技术领域[0001]本发明涉及一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，属于铜合金材料制备、有色金属导线加工成形及电磁线制造技术领域。背景技术[0002]Cu-Ag合金具有优良的导热导电性能，是先进的导体材料，广泛应用于微电子、交通、航空航天及机械制造等领域，其微细线是制造高端微细电磁线(微细漆包线)的主要原料。随着汽车电子、家用电器、数码产品、电脑和手机等为代表的电子产品的发展和消费升级，市场对微细电磁漆包线的需求不断上升，带动了Cu-Ag合金微细线的大量应用。[0003]目前，主要采用连铸连轧+拉拔和上引法连铸+轧制/连续挤压+拉拔技术制备Cu-Ag合金微细线，现有技术制备铜银杆易出现夹渣、表面质量差、内部孔隙率高、氧含量高、缩孔等铸造缺陷，物理和力学性能较差，在微细线拉制中，断线率较高、单根丝材的长度达不到使用要求，成材率极低，难以制备出满足要求的Cu-Ag合金微细线。发明内容[0004]为了克服现有Cu-Ag合金微细线制备技术的不足，本发明提出了一种高强高导铜银合金微细线的制备方法。[0005]一种高强高导铜银合金微细线的制备方法，包括以下步骤：[0006](1)按照铜银合金的质量百分比组成，将高纯电解铜板和高纯银板放入真空感应炉中，进行熔炼