一种新型多晶硅掺杂P扩散制备工艺方法.pdf
觅松****哥哥
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一种新型多晶硅掺杂P扩散制备工艺方法.pdf
本发明公开了一种新型多晶硅掺杂P扩散制备工艺方法,该扩散工艺制备方法为1)进炉;2)抽真空;3)检漏;4)恒温稳定;5)低温气体反应淀积;6)升温杂质再分布;7)高温推进;8)降温氧化;9)释放真空;10)出炉;11)清洗。本发明采用低温长时间沉积、高温长时间推结、降温氧化的方式,获得>1e20的恒定表面浓度且在遂穿氧化层处出现陡降拐点的ECV曲线,其>1e20的恒定表面浓度可有效减低Rs,提升FF,陡降的拐点表明遂穿氧化层未被击穿可具有较优的钝化性能进而提升开路电压VOC,进而提升电池效率。
一种掺杂的铸造多晶硅及制备方法.pdf
本发明涉及用于半导体领域的多晶硅实体,特别适用于光电领域的连续铸造多晶硅固体实体。现有的铸造多晶硅,其性能对包括金属、氧、碳等的杂质和重掺的III、V族杂质的耐受性较差,并含有密度较高的多种缺陷,本发明提出了一种掺杂有氧、碳、氮、锗的半导体铸造多晶硅实体及其制造方法,其在同样的杂质水平上含有密度较少的缺陷和更高的半导体性能,并且其半导体性能对包括过渡金属和重掺III、V族杂质等在内的杂质耐受性提高,在同等杂质浓度下,具有更好的光电等半导体性能。本发明还提出了包含有所述的掺杂的多晶硅的半导体元器件,例如光电
一种提高多晶硅开路电压的新型扩散工艺.pdf
本发明公开了一种提高多晶硅开路电压的新型扩散工艺,1)第一步,将硅片放入扩散炉中,升温到800℃;2)通源:在该温度向扩散炉管中通入通入流量比为3:1:17的扩散氮气、氧气和吹扫氮气,整个过程是10-25分钟;3)升温推结:用10-25分钟将扩散炉管内温度升至850-860℃,整个升温过程中持续向扩散炉管中通入流量比为10:3的吹扫氮气和氧气;4)用10-25分钟将扩散炉管内温度降至750℃-800℃,整个降温过程中持续向扩散炉管中通入吹扫氮气;5)取出硅片。本发明可以降低硅片的表面复合速度,增加结深,减
一种磷扩散方法、P型电池制备方法及N型电池制备方法.pdf
本发明公开了一种磷扩散方法、P型电池制备方法以及N型电池制备方法,所述磷扩散方法包括:对扩散炉进行加热;当加热至三氯氧磷与氧气反应的温度后,通入设定流量的小氮以及氧气,并持续加热,其中,所述小氮为携带三氯氧磷的氮气,所述小氮的流量小于氧气的流量;当扩散内温度稳定在磷扩散要求的工艺温度后,使小氮的流量大于氧气的流量,开始磷扩散;预设时间的磷扩散后,进行退火处理。所述磷扩散方法在进行加热以及稳定炉温阶段,可去除硅片表面的金属离子,从而避免了进行磷扩散时,金属离子扩散入硅片内形成复合中心,采用所述磷扩散方法制备
一种P型半导体、P型掺杂剂的制备方法.pdf
本发明提供了一种P型半导体的制备方法,该方法将不合格N型硅片与硅料掺杂进行铸锭,得到P型半导体,所述不合格N型硅片为N型硅片硼扩散后的不合格硅片。与现有技术制备硼硅母合金作为P型掺杂剂相比,首先,本发明使用硼扩散后的不合格N型硅片与硅料直接掺杂进行铸锭,避免了硼硅母合金的高成本单晶炉拉制过程,降低了成本;其次,使不合格的N型硅片得到再利用,其成本与单质硼相比,也较低;再次,此制备过程较简单,操作方便。