超厚人工合成石墨膜的生产工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110451965A(43)申请公布日2019.11.15(21)申请号201910852705.9(22)申请日2019.09.10(71)申请人北京中石伟业科技无锡有限公司地址214135江苏省无锡市新吴区净慧东道199申请人北京中石伟业科技股份有限公司(72)发明人陈曲徐晨辉申永强吴晓宁朱光福(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)32104代理人曹祖良涂三民(51)Int.Cl.C04B35/524(2006.01)C04B35/622(2006.01)C04B35/64(2006.01)权利要求书1页说明书3页(54)发明名称超厚人工合成石墨膜的生产工艺(57)摘要本发明涉及一种超厚人工合成石墨膜的生产工艺，它包括以下步骤：在石墨管芯的管壁上加工出排气孔；将PI膜按照设定的长度和宽度进行分切；将分切后的PI膜经导卷后形成PI膜卷，将PI膜卷放入石墨管芯中；将石墨管芯连同PI膜卷放入真空加热炉中并抽真空；对加热室进行升温，升温幅度为14.5~15.5℃，使温度升至900~1100℃，将升温幅度改为12.5~13.5℃，使温度升至1400~1600℃，将升温幅度改为7.7~8.3℃，使温度升至2100~2300℃，将升温幅度改为7.4~7.6℃，使温度升至2750~2850℃；停止加热，使加热室冷却至室温并取出石墨膜；将石墨膜进行常规的压延处理后得到成品。本发明可直接制备出单层超厚石墨，省去了复合工艺，提高了生产效率。CN110451965ACN110451965A权利要求书1/1页1.一种超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是该生产工艺包括以下步骤：a、取石墨管芯，在石墨管芯的管壁上加工出排气孔，备用；b、将PI膜按照设定的长度和宽度进行分切，分切宽度小于等于石墨管芯的高度；c、将分切后的PI膜经导卷后形成PI膜卷，使得PI膜卷的外径小于石墨管芯的内径且PI膜卷的中心留有空间，将PI膜卷放入石墨管芯中；d、将石墨管芯连同PI膜卷放入真空加热炉中，石墨管芯横置在真空加热炉的加热室底板上，将加热室进行抽真空，抽真空后进行保压确认；e、保压确认后，对加热室进行升温，升温幅度为14.5~15.5℃，使加热室的温度匀速升至900~1100℃，然后将升温幅度改为12.5~13.5℃，使加热室的温度匀速升至1400~1600℃，然后将升温幅度改为7.7~8.3℃，使加热室的温度匀速升至2100~2300℃，最后将升温幅度改为7.4~7.6℃，使加热室的温度匀速升至2750~2850℃；f、升温到位后，加热室停止加热，使加热室冷却至室温，打开加热室，取出石墨管芯内的石墨膜；g、将石墨膜进行常规的压延处理后得到成品。2.如权利要求1所述的超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是：步骤d中，抽真空后加热室的真空度控制在350pa以下。3.如权利要求1所述的超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是：步骤d中，保压确认的时间控制在20~40min。4.如权利要求1所述的超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是：步骤e具体为：保压确认后，对加热室进行升温，升温幅度为14.5℃，使加热室的温度匀速升至900℃，然后将升温幅度改为12.5℃，使加热室的温度匀速升至1400℃，然后将升温幅度改为7.7℃，使加热室的温度匀速升至2100℃，最后将升温幅度改为7.4℃，使加热室的温度匀速升至2750℃。5.如权利要求1所述的超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是：步骤e具体为：保压确认后，对加热室进行升温，升温幅度为15℃，使加热室的温度匀速升至1000℃，然后将升温幅度改为13℃，使加热室的温度匀速升至1500℃，然后将升温幅度改为8℃，使加热室的温度匀速升至2200℃，最后将升温幅度改为7.5℃，使加热室的温度匀速升至2800℃。6.如权利要求1所述的超厚人工合成石墨膜的生产工艺，其特征是：步骤e具体为：保压确认后，对加热室进行升温，升温幅度为15.5℃，使加热室的温度匀速升至1100℃，然后将升温幅度改为13.5℃，使加热室的温度匀速升至1600℃，然后将升温幅度改为8.3℃，使加热室的温度匀速升至2300℃，最后将升温幅度改为7.6℃，使加热室的温度匀速升至2850℃。2CN110451965A说明书1/3页超厚人工合成石墨膜的生产工艺技术领域[0001]本发明涉及一种人工合成石墨膜的生产工艺，具体地说是一种超厚人工合成石墨膜的生产工艺。背景技术[0002]人工合成石墨膜是一种新型导热散热材料，由PI膜通过化学方法经高温碳化处理、石墨化处理和压延后制得。[0003]目前导热石墨膜的生产方式主要以卷材形式生产，卷材烧制受限于工艺和工装等因素，产品厚度一般不超过5