预览加载中,请您耐心等待几秒...
1/10
2/10
3/10
4/10
5/10
6/10
7/10
8/10
9/10
10/10

亲,该文档总共15页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~

如果您无法下载资料,请参考说明:

1、部分资料下载需要金币,请确保您的账户上有足够的金币

2、已购买过的文档,再次下载不重复扣费

3、资料包下载后请先用软件解压,在使用对应软件打开

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110590151A(43)申请公布日2019.12.20(21)申请号201910938379.3(22)申请日2019.09.29(71)申请人成都富通光通信技术有限公司地址610000四川省成都市高新区(西区)百草路78号(72)发明人兰兴铃陈剑陈海斌黄少鹤龚祥李秀鹏(74)专利代理机构杭州裕阳联合专利代理有限公司33289代理人姚宇吉(51)Int.Cl.C03B37/014(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图4页(54)发明名称光纤预制棒生产工艺及其光纤预制棒(57)摘要本发明提供的一种光纤预制棒生产工艺,包括以下步骤:1)预制棒沉积工序:采用OVD工艺对芯棒进行沉积烧结,生成的二氧化硅微粒附着在种棒上形成松散体基体;2)预制棒脱水工序:转动烧结炉内的松散体基体,往烧结炉内通入惰性气体和氯气,然后升温至1270-1350℃,保温3-5h;3)预制棒玻璃化工序:减少氯气,自转松散体基体,然后升温至1480-1600℃,保温5-7h,完成玻璃化处理。本发明使得能够在保证衰减合格条件下,将芯棒T/A值控制下限降低;提升芯棒与预制棒的最高转换率。降低了单位预制棒芯棒单耗,降低预制棒制备成本。CN110590151ACN110590151A权利要求书1/1页1.一种光纤预制棒生产工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)预制棒沉积工序:采用OVD工艺对芯棒进行沉积烧结,生成的二氧化硅微粒附着在芯棒上形成松散体基体;2)预制棒脱水工序:转动烧结炉内的松散体基体,往烧结炉内通入惰性气体和氯气,然后升温至1270-1350℃,保温3-5h;3)预制棒玻璃化工序:减少氯气,自转松散体基体,然后升温至1480-1600℃,保温5-7h,完成玻璃化处理。2.如权利要求1所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒脱水工序中,脱水期间松散体基体下降速度为9-11mm/min。3.如权利要求1所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒脱水工序中,其中Cl2的流量为700-900sccm,惰性气体流量为4-6slm。4.如权利要求1所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒玻璃化工序中,玻璃化期间松散体基体下降速度为7-9mm/min。5.如权利要求1所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒玻璃化工序中,其中Cl2的流量为400-600sccm,惰性气体流量为4-6slm。6.如权利要求1或2或3或4或5所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒沉积工序之前还进行芯棒清洗工序,所述芯棒清洗工序为:使用浓度为20-40%HF溶液清洗芯棒;使用HF溶液清洗芯棒,蚀刻芯棒0.19-0.22mm。7.如权利要求1或2或3或4或5所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述预制棒沉积工序之前还进行电热炉精密延伸工序:所述电热炉精密延伸工序为,使用电热炉加热芯棒,期间拉动芯棒,使得芯棒延伸,其延伸速率控制在8-12mm/min。8.如权利要求7所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述电热炉精密延伸工序中,芯棒上端采用上夹具固定住,芯棒下端采用下夹具固定住,上夹具的送棒速度恒定,下22夹具的送棒速度为:Vs=d*Vb/R+Vb,其中R为延伸前测量延伸芯棒一段的平均外径,Vb为上夹具的送棒速度,Vs为下夹具的送棒速度,d为延伸目标外径。9.如权利要求8所述的光纤预制棒生产工艺,其特征在于,所述电热炉精密延伸工序中,延伸加热过程中,起始温度为1860℃然后升温至1880℃,开始延伸,延伸期间控制延伸温度为1880-1900℃。10.一种光纤预制棒,其特征在于,所述光纤预制棒为权利要求1至9任意一项权利要求的所述的光纤预制棒生产工艺制成,其芯包比为3.4-4.2;外径为160-162mm。2CN110590151A说明书1/9页光纤预制棒生产工艺及其光纤预制棒技术领域[0001]本发明涉及光纤生产工艺领域,具体涉及一种光纤预制棒生产工艺及其光纤预制棒。背景技术[0002]目前,光棒单位芯棒越少,制备的光纤预制棒成本越低,即芯包比(T/A)越小,制备出来的预制棒成本越低。现有的预制棒的生产工艺为:芯棒—氢氧焰横向精密延伸至目标径—氢氧焰处理芯棒表面—预制棒沉积—预制棒玻璃化—拉丝。而使用现有的工艺制作芯包比为3.4的预制棒在1383窗口下的衰减值无法达标。[0003]例如,专利申请号为CN201410164553的中国发明专利公开了一种光纤预制件的制造方法、光纤预制件和光纤,在形成芯棒的步骤中,其中所述芯棒由芯部和包围芯部的第一包层部构成,并且第一包层部的外径D相对于芯部的外径d的比值D/d满足4.8≦D/d≦6.0的关系;使成为第二包层部的玻璃微粒沉积在