5G天线电路板的信号传输损耗控制方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110662345A(43)申请公布日2020.01.07(21)申请号201910918616.X(22)申请日2019.09.26(71)申请人恩达电路（深圳）有限公司地址518000广东省深圳市坪山新区大工业区恩达路8号(72)发明人陈荣贤梁少逸程有和徐伟舒波宗朱光辉张伟勋刘继民赵婷婷(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427代理人刘蕊(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称5G天线电路板的信号传输损耗控制方法(57)摘要本发明提供了一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，包括：芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且DK值控制在3.78+/-0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作线路，其中，曝光能量为7-9格，显影点40-60％，蚀刻再过自动光学检测，从而使控制线宽的公差被有效控制在+/-0.02mm，确保产品信号的稳定性；压合工艺中控制材料升温整率为3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及较高的压力，增加填胶能力，以有效控制板厚均匀性。本发明采用低介电常数、低介电损耗材料，结合线路导电加工精度控制及压合工艺，制造出的5G天线电路板的频率可以达到77G，解决了信号和损耗问题。CN110662345ACN110662345A权利要求书1/1页1.一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，其特征在于，包括：芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且DK值控制在3.78+/-0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作线路，其中，曝光能量为7-9格，显影点40-60％，蚀刻再过自动光学检测，从而使控制线宽的公差被有效控制在+/-0.02mm，确保产品信号的稳定性；压合工艺中控制材料升温整率为3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及较高的压力，增加填胶能力，以有效控制板厚均匀性。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，碳氢类树脂复合介质材料通过电子元件匹配，做信号仿真测试，以确信号在高频段的性能指标。2CN110662345A说明书1/3页5G天线电路板的信号传输损耗控制方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法。背景技术[0002]目前5G产品PCB的生产由“工艺+材料”决定。除上游高端材料的重要性，工艺和设计对PCB成品的最终性能影响很大，“工艺+材料”将分享5G带来的行业附加值。5G高频/高速板需要在设计过程中进行信号传输损耗控制，需要通过高超的工艺实现。5G产品PCB的性能要求极高，一般对层数、面积(大面积，小厚径比)、钻孔精度(小孔径、板件对位)、导线(线宽、线距)等有更高的要求，因此在PCB加工过程中需要更高的工艺技术能力配合。[0003]但是，传统的PCB生产技术，以及材料匹配，无法满足此类型板的要求。现有材料的介电常数在4.1-5.4之间，介电损耗在0.016左右，当频率10G以上，材料损耗越大，信号失真。发明内容[0004]本发明提供了一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，以解决至少一个上述技术问题。[0005]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种5G天线电路板的信号传输损耗控制方法，包括：[0006]芯板和半固化片均选用碳氢类树脂复合介质材料，且DK值控制在3.78+/-0.04，以保证在不同频率下稳定的介电性能；[0007]采用全自动湿膜涂布机、全自动曝光机与显影+真空酸性蚀刻机制作线路，其中，曝光能量为7-9格，显影点40-60％，蚀刻再过自动光学检测，从而使控制线宽的公差被有效控制在+/-0.02mm，确保产品信号的稳定性；[0008]压合工艺中控制材料升温整率为3-5℃/min，炉内温度保证190℃持续60min，及预定的压力，增加填胶能力，以有效控制板厚均匀性。[0009]由于采用了上述技术方案，本发明采用低介电常数、低介电损耗材料，结合线路导电加工精度控制及压合工艺，制造出的5G天线电路板的频率可以达到77G，解决了信号和损耗问题。附图说明[0010]图1示意性地示出了本发明中的天线板的层叠结构图。具体实施方式[0011]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。3CN110662345A说明书2/3页[0012]本发明提供了一种5G产品天线板的制作生产方法，其从材料匹配及工艺能力方面着手，控制PCB的可靠性，可以满足客户要求，以解决材料匹配