X射线管阳极钨板钎焊方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110788432A(43)申请公布日2020.02.14(21)申请号201910989450.0(22)申请日2019.10.17(71)申请人杭州凯龙医疗器械有限公司地址311401浙江省杭州市富阳区东洲街道工业功能区6号路6号(72)发明人宣少锋许戴炜文云兰贾凯章迎潮(74)专利代理机构杭州天欣专利事务所(普通合伙)33209代理人陈农(51)Int.Cl.B23K1/008(2006.01)B23K1/00(2006.01)B23K1/20(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图3页(54)发明名称X射线管阳极钨板钎焊方法(57)摘要本申请涉及一种X射线管阳极钨板钎焊方法，S1：钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃温度下烧氢气20分钟，氢气露点20℃；S2：取出第一次烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀镍；S3：镀镍后的钨板置于烧湿氢炉中，在700℃～800℃温度下烧湿氢10分钟，氢气露点是20℃；S4：第二次烧湿氢后的钨板、焊料、阳极本体置于烧干氢炉中，950℃～1000℃烧干氢5分钟，氢气露点-55℃；S5：烧干氢后的钨板、焊料、阳极本体装配后进行钎焊。第一次烧湿氢的温度为950℃，第二次烧湿氢温度为750℃，烧干氢温度为975℃。所述焊料采用锗铜焊片。所述镀镍采用镀暗镍。本申请结构简洁，使用方便，成本低，焊接效果好，通过钨板表面镀镍后钎焊，增加结合力。CN110788432ACN110788432A权利要求书1/1页1.一种X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是包括以下步骤：S1：钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃温度下烧氢气20分钟，氢气露点20℃；S2：取出第一次烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀镍；S3：镀镍后的钨板置于烧湿氢炉中，在700℃～800℃温度下烧湿氢10分钟，氢气露点是20℃；S4：第二次烧湿氢后的钨板、焊料、阳极本体置于烧干氢炉中，950℃～1000℃烧干氢5分钟，氢气露点-55℃；S5：烧干氢后的钨板、焊料、阳极本体装配后进行钎焊。2.根据权利要求1所述X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是：第一次烧湿氢的温度为950℃，第二次烧湿氢温度为750℃，烧干氢温度为975℃。3.根据权利要求1所述X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是：所述焊料采用锗铜焊片。4.根据权利要求1所述X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是：所述镀镍采用镀暗镍。5.根据权利要求4所述X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是：镀暗镍厚度为5微米。2CN110788432A说明书1/2页X射线管阳极钨板钎焊方法技术领域[0001]本申请涉及一种X射线管阳极钨板钎焊方法。背景技术[0002]现有技术主要有两种工艺，一种是直接将钨元（钨板）与铜体直接铸在一起，进行机加工，该方法缺点是铜体会出现很多气孔。[0003]另一种方法是钨元与铜使用银铜焊料在氢气炉进行钎焊，由于钨的氧化层不容易处理，且与焊料的浸润效果不佳，造成钨的结合力并不好，甚至造成空洞，严重影响钨板的承载能力。发明内容[0004]本申请解决的技术问题是克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构简洁，使用方便，焊接效果好的X射线管阳极钨板钎焊方法。[0005]本申请解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种X射线管阳极钨板钎焊方法，其特征是包括以下步骤：S1：钨板置于烧湿氢炉中，在900℃～1000℃温度下烧湿氢（氢气）20分钟，氢气露点20℃；S2：取出第一次烧湿氢后的钨板，在钨板表面镀5um左右的镍；S3：镀镍后的钨板置于烧湿氢炉中，在700℃～800℃温度下（第二次）烧湿氢10分钟，氢气露点是20℃；S4：第二次烧湿氢后的钨板、焊料、阳极本体置于烧干氢炉中，950℃～1000℃烧干氢（氢气）5分钟，氢气露点-55℃；S5：烧干氢后的钨板、焊料、阳极本体装配后进行钎焊，使得钨板与焊料结合度大幅提高，大幅提高X射线管阳极钨板牢固度。[0006]本申请第一次烧湿氢的温度为950℃，第二次烧湿氢温度为750℃，烧干氢温度为975℃。[0007]本申请所述焊料采用锗铜焊片。[0008]本申请所述镀镍采用镀暗镍。[0009]本申请与现有技术相比，具有以下优点和效果：结构简洁，使用方便，成本低，焊接效果好，通过钨板表面镀镍后钎焊，增加结合力。附图说明[0010]图1是本申请实施例X射线管阳极本体+焊料的结构示意图。[0011]图2是本申请实施例方法焊接好的X射线管阳极的立体示意图。[0012]图3是现有技术钎焊后的技术效果图。[0013]图4是本申请实施例钎焊后的技术效果图。3CN110788432A说明书2/2页具体实施方式[0014]下面对本申请作进一步的详细说明，以下实施例是对本申请的解释，而本申请并不局