钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110935725A(43)申请公布日2020.03.31(21)申请号201911112252.2(22)申请日2019.11.14(71)申请人江阴康瑞成型技术科技有限公司地址214400江苏省无锡市江阴市云亭那巷路11号(72)发明人朱卫(74)专利代理机构江阴义海知识产权代理事务所(普通合伙)32247代理人王威钦(51)Int.Cl.B21B1/08(2006.01)C22F1/18(2006.01)C22F1/02(2006.01)C21D9/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺(57)摘要本发明公开了一种钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，包括对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理，轧制工序采用一对轧辊轧制钛合金棒材，一对轧辊上其两个轧辊上分别设置环形凸起及环形凹陷，环形凸起与环形凹陷适配设置，环形凸起及环形凹陷与轧辊同心设置；热处理采用管式炉，热处理温度为600±20℃，管式炉长度为6米，钛合金棒材通过管式炉的速度为3m/min。本发明舍弃以往采用CNC机加工的方式而改用轧制，省工省料省时，多次轧制热处理的方式解决了TC4钛合金难加工难成形的问题，轧制形成手机SIM卡托异形材，减少后续雕刻加工成手机SIM卡托的加工量，采用TC4钛合金制成的SIM卡托专用新型异形材比强度大，无磁性。CN110935725ACN110935725A权利要求书1/1页1.钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，包括对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理制成手机SIM卡托的仿形型材，轧制工序采用至少一对轧辊轧制钛合金棒材，轧辊其用于轧制的曲面上设有环形凸起和/或环形凹陷，环形凸起及环形凹陷与其对应的轧辊同心设置，环形凸起及环形凹陷与每次轧制后的型材形状相仿形适配；热处理采用管式炉，热处理温度为600±20℃，管式炉长度为6米，钛合金棒材通过管式炉的速度为3m/min。2.根据权利要求1所述的钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，所述钛合金棒材其材质为钛合金TC4。3.根据权利要求2所述的钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，所述轧制工序每次的轧制量为6％～8％。4.根据权利要求3所述的钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，所述热处理工序中通入已去除氧气、氢气后的空气作为保护气体。5.根据权利要求4所述的钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，在所述对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理过程中，针对卡托其卡体上的铆钉孔，通过连续循环的轧制加工成盲孔后后续再通过CNC雕刻加工成铆钉孔。6.根据权利要求5所述的钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，其特征在于，在所述对钛合金棒材进行连续循环十二次的轧制、热处理过程中，还设有对卡托其卡体内侧壁轧制、热处理的三至四道连续循环的轧制、热处理工序。2CN110935725A说明书1/3页钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺。背景技术[0002]传统手机中的卡槽(如SIM卡托、内存卡托)及按键(如音量键、关机键)其材料多为塑料材料制成，为增加其美观及金属质感，然后再在其表面涂一层金属漆，但由于其强度较低及耐磨性较差，使用过程中易损坏或因磨损而掉色。随着手机越来越薄的设计要求，为了实现轻薄的设计理念，普遍使用SIM卡托结构来更换SIM卡或存储卡的设计。更换SIM卡或存储卡达到一定次数后，SIM卡槽可能会出现触针弹性不良或卡槽松动等问题，进而导致SIM卡接触不良而无法正常工作，直接的表现为手机无法检测到SIM卡或存储卡。另外，如果采用金属材质的卡托，则不可避免地重量会重一些，很难满足越来越苛刻的轻量化要求，并且金属材质的卡托多少带有一些磁性，这对于越来越精细的手机，会在长时使用过程中影响手机的通讯性能；为了解决这个问题，有同行采用钛合金制备手机卡托，但加工麻烦，还产生很多废料，而钛合金成本本就高居不下，这样原料浪费严重又增加了手机卡托的制造成本。发明内容[0003]本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种钛合金手机SIM卡托专用新型异形材的加工工艺，舍弃以往采用CNC机加工的方式而改用轧制，省工省料省时，还解决了TC4钛合金难加工难成形的问题，轧制形成手机SIM卡托异形材，减少后续雕刻加工成手机SIM卡托的加工量，采用TC4钛合金制成的SIM卡托专用新型异形材比强度大，无磁性。[0004]为实现上述目的，本发明的技术方案是设计