一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111818737A(43)申请公布日2020.10.23(21)申请号202010719562.7(22)申请日2020.07.23(71)申请人深圳市和美精艺科技有限公司地址518000广东省深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼(72)发明人何福权(74)专利代理机构深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)44540代理人赵雪佳(51)Int.Cl.H05K3/28(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图1页(54)发明名称一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法(57)摘要本发明提供了一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；第二步：对经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；第三步：对减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；第四步：对钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；第五步：对得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；第六步：对半成品板体进行前塞后烤作业；第七步：对高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业。本发明的有益效果是:本发明用于在对封装基板线路前进行塞孔操作，保护了焊环不会损坏，保证了过孔导通基板上下两层的连通性能，提升了产品的品质。CN111818737ACN111818737A权利要求书1/2页1.一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法，其特征在于，包括如下步骤：第一步：将覆铜板放置在烤炉中高温烤板；第二步：对第一步中经过烤板后的覆铜板进行减铜作业，将覆铜板中铜的厚度减小；第三步：对第二步减过铜的覆铜板进行机械钻孔作业，在覆铜板上钻出对应的孔数及孔径大小；第四步：对第三步钻过孔的覆铜板镀铜板电作业，形成半成品板体；第五步：对第四步中所得到的半成品板体进行油墨前塞作业以及前塞曝光显影作业；第六步：对第五步的半成品板体进行前塞后烤作业；第七步：对第六步高温烤过的半成品板体进行前塞刷磨作业。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述第一步中，覆铜板由芯板和覆盖于芯板顶面和底面的铜构成，铜厚为12um，芯板的材质为树脂玻纤基材，覆铜板在烤炉中以温度为195℃持续2小时进行烤板。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：在所述第二步中，通过减铜药水硫酸和双氧水微蚀液咬蚀掉多余的铜，保留铜厚3-5um。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述第四步中，首先进行镀铜前处理：孔化，将钻孔后的覆铜板的孔壁形成一层有机导电膜，使覆铜板两面铜箔通过此过孔内的导电膜连通导电，为后续镀铜提供基础附着层；然后镀铜：板电，对已过孔化后的覆铜板电铜，使覆铜板孔内及面铜电上要求的铜厚，使覆铜板具有优良导电性能。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：所述第五步包括如下步骤：步骤1：对经过板电作业的覆铜板清洗表面；步骤2：在无尘车间中对经过除尘作业后的半成品板体进行油墨前塞作业，使覆铜板两面板面均匀的留下一层薄油且孔內填满油墨；步骤3：对涂布塞孔的基板进行烤板作业；步骤4：前塞阻焊双面曝光作业，用于对半成品板体进行曝光操作；步骤5：对经过曝光后的半成品板体进行显影作业，从而剥离半成品板体上不需要的油墨，只保留过孔位置的油墨。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于：在所述步骤1中，在无尘车间中使用自动粘尘机对半成品板体上表面和下表面进行除尘处理；在所述步骤3中，首先将半成品板体进行间隔插架，插架时必须保证板面的油墨避免碰到插架上，并用美纹胶固定插架位置，在无尘车间烤炉箱中，用插架的形式烤板，插架内的板间隔性放板，间隔距离3-4cm，而放入烤炉内每架产品之间必须间隔5-10cm距离，烤炉内不能完全放满产品，以防止产品烤不干；设定120摄氏度温度烤板20分钟，烤板时间到了后，冷却30分钟后戴耐高温手套取板并撕开美纹胶。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于：在所述步骤4中，在无尘室中，首先安装下底片，先把下底片放入下玻璃上，菲林底片必须密贴于玻璃上，再把半成品板体挂入PIN钉中，移动下底片，使得下底片的靶点与下基板的靶点对准，后按下底片吸真空按钮，下底片吸好后，将打好孔的上底片放在板上手动移动上底片对准板孔，底片安装完成后在触摸屏底片操作项点击上CCD曝光机台操作然后点击对位位置自动对准，将烤过板的基板手动放入下平台挂钉孔上面，进入曝光对位下平台，按下对位按钮，前门关闭，对位平台下降，对位2CN111818737A权利要求书2/2页OK后，框架将吸真空设定真空精度设置≤60um，设定450MJ曝孔能量并点击镭射光进行曝光操作，曝光完成后台框将开启，取下半成品板体；曝光后静置30分钟后方可前塞显影处理。8.根据权利要求5所述的方法，其特征