一种高均匀性镍合金细化工艺.pdf
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一种高均匀性镍合金细化工艺.pdf
本发明属于镍合金细化技术领域,尤其涉及一种高均匀性镍合金细化工艺,针对现有的工艺细化镍合金的抗拉强度和塑性差,夹杂物的存在损害材料热加工塑性以及蠕变、持久和耐疲劳等性能,镍合金棒坯的纯净度和均质化低的问题,现如今提出如下方案:(1)细化剂的制备:S1:备料,选取重量组成为如下的材料稀土金属10‑25%,铝75‑85%,钛化物0.8‑1.2%,氧化钴4.2%‑12%;S2:将步骤S1中准备的铝加入惰性气体保护的加热炉中,升温至1000‑1100℃,待铝完全熔化后,依次加入稀土金属、钛化物和氧化钴,保温30‑
一种高钨高钴的镍合金铸锭均匀化工艺.pdf
本发明提供了一种高钨高钴的镍合金铸锭的均匀化处理工艺,属于金属材料技术领域。合金的基本组成包括:25~45wt.%的钨,15~25wt.%的钴,余量为镍和不可避免的杂质。对高钨高钴的镍合金进行均匀化处理:将高钨高钴的镍合金铸锭装入热处理炉,装炉温度≤600℃;加热升温至1150~1250℃,控制升温速度10~80℃/h;在1150~1250℃保温≥24h;将热处理后的铸锭随炉冷却到700℃以下,再空冷到室温。通过该工艺处理的高钨高钴的镍合金铸锭,消除了成分偏析,组织均匀,可改善热加工塑性,且声速可达552
一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺.pdf
本发明属于青铜带材制造技术领域,尤其涉及一种高均匀性锡磷青铜带材制备工艺,包括如下步骤:S1、熔炼;S2、铸造;S3、铣削;S4、均匀化热处理;S5、冷粗轧;S6、中间退火;S7、冷中轧;S8、冷精轧;S9、成品退火。本发明所提出的技术方案,其熔炼工艺可以提高铸坯成分与组织均匀性,并且可以有效减少熔体中气体含量,同时熔炼炉内成分分布均匀,合金元素烧损率低。后续加工过程可以通过促进高温扩散过程消除晶内、晶界偏析等微观偏析形式,通过组合形变热处理工艺控制再结晶组织并减少残余应力,进一步改善合金微观偏析与应力分
一种保证高落差截面锻件组织均匀性的工艺方法.pdf
本发明属于材料热加工的技术领域,具体涉及一种保证高落差截面锻件组织均匀性的工艺方法。生产荒坯时,通过板坯分料拔长时预留过渡斜面,避免厚板与薄板过渡部位因大落差造成应力集中,中间坯生产时,借用锻荒胎模及限位板,最终得到与模锻件形状、体积相近的荒型,借用胎模使得锻荒过程操作简便,生产过程便于控制,且荒型尺寸稳定,保证了锻件荒型同批次状态一致性,还提高了材料利用率。
晶圆级高均匀性电镀工艺研究.docx
晶圆级高均匀性电镀工艺研究一、引言高均匀性电镀工艺是半导体工艺领域中非常重要的一部分。所谓高均匀性电镀是指在晶圆制备的过程中,将电解质溶液均匀地分布到所有的晶圆表面,从而获得均匀的电镀层。这是制备高质量晶圆的关键步骤,因为其不仅能够影响晶圆的电学性能,而且还会影响晶圆的物理性能。因此,探索晶圆级高均匀性电镀工艺是半导体工艺领域的一大研究课题。二、相关理论电镀液的均匀扩散是电镀提高均匀性的核心。电镀液中的扩散系数和流动情况与电镀制度的效果密切相关。在电解质溶液中,离子会在电场力的作用下移动。因此,在电解质溶