一种片状粉末微叠层W基复合材料及其制备方法.pdf
霞英****娘子
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
一种片状粉末微叠层W基复合材料及其制备方法.pdf
本发明公开了一种片状粉末微叠层W基复合材料,包括钨层和韧性金属层,钨层和韧性金属层有取向进行叠层堆垛,通过加热和加压处理,形成片状粉末微叠层W基复合材料。还公开了其制备方法,具体为:将钨前驱体和韧性金属前驱体通过球磨的方式形成片状结构的粉体,之后将钨粉或者钨合金粉和韧性金属粉球磨混合,烘干,冷压成型;最后其放置在真空热压炉中进行烧结,随炉冷却,即可。本发明的片状粉末微叠层W基复合材料,在材料内部形成“硬质相”—钨粉和“软质相”—韧性金属粉的软硬结合,并且片状粉体的叠层结构,在材料内部形成多界面,有利于提升
一种制备叠层弥散强化铂基复合材料的方法.pdf
本发明涉及用真空热压法制备层状复合材料领域,具体为一种用真空热压法制备叠层弥散强化铂基复合材料的方法,以得到高致密度,叠层界面缺陷少的弥散强化铂基复合材料。该法通过真空熔炼,轧制,内氧化,剪片制备复合锭坯,然后将该锭坯在真空度为10-2~10-3Pa下,升温加热到1000~1500℃,加压10~50MPa,保压10~90min,然后随炉冷到室温。在上述真空环境下对复合锭坯加压成型,可以得到相对密度大于95%产品,同时减少了界面的气泡形成的几率,提高了界面的结合强度,从而提高了弥散强化铂基复合材料的高温抗蠕
微叠层TiB2增强铜基复合材料及制备方法.pdf
本发明公开微叠层TiB<base:Sub>2</base:Sub>增强铜基复合材料的制备方法:步骤1:首先按复合材料中TiB<base:Sub>2</base:Sub>颗粒预生成量对Cu?B和Cu?Ti中间合金进行配重制得球形TiB<base:Sub>2</base:Sub>/Cu复合粉末;步骤2:制备片状TiB<base:Sub>2</base:Sub>/Cu复合粉末及片状铜基粉末;步骤3:通过混粉设备将片状TiB<base:Sub>2</base:Sub>/Cu复合粉末与片状铜基粉末进行混粉;步骤4:
一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法.pdf
本发明涉及一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法。一种片状叠层全固态超级电容器,包括全固态超级电容器芯和壳体,壳体的顶侧设有矩形盲孔,矩形盲孔内侧壁涂覆有导电银浆,壳体的上表面也设有导电银浆,全固态超级电容器芯卡设于矩形盲孔,全固态超级电容器芯上表面设有封装层,壳体顶侧两侧的导电银浆各外接电极引线。一种片状叠层全固态超级电容器的制备方法包括(1)制备全固态超级电容器芯;(2)将全固态超级电容器芯两侧的铝箔向上折压包裹侧面;(3)涂刷导电银浆,(4)焊接电极引线,(5)将全固态超级电容器芯放入矩形盲孔中;(
一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法.pdf
本发明公开了一种片状叠层全固态超级电容器及制备方法,属于电容器及其制备技术领域,一种片状叠层全固态超级电容器,包括电容器壳体,电容器壳体侧顶端开凿有盲槽,电容器壳体内侧放置有全固态超级电容器芯,全固态超级电容器芯两端均连接有电极,电容器壳体内壁和盲槽与全固态超级电容器芯之间均连接有贴变导电银浆薄层,在电容器的外壳内壁上贴合有预制的贴变导电银浆薄层,单独预制贴变导电银浆薄层较为简单,且不会污染电容器壳体,安装全固态超级电容器芯时,利用贴变导电银浆薄层变形,使导电银浆层充分接触全固态超级电容器芯侧端,提高导电