一种负载控制装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112286082A(43)申请公布日2021.01.29(21)申请号201910664557.8(22)申请日2019.07.23(71)申请人无锡华润矽科微电子有限公司地址214135江苏省无锡市无锡太湖国际科技园菱湖大道180号-22(72)发明人陈冠峰卜慧琴(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444代理人王刚龚敏(51)Int.Cl.G05B19/042(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图5页(54)发明名称一种负载控制装置(57)摘要本发明提出了一种负载控制装置，涉及电路技术领域，该负载控制装置包括：MCU芯片；驱动电路，包括：控制模块，其输入端连接至MCU芯片的第一输出端；门信号检测模块，其第一输入端连接至微波炉的门开关，其第二输入端连接至MCU芯片的第二输出端，其第三输入端连接至控制模块的第二输出端，其第一输出端连接至MCU芯片，门信号检测模块包括逻辑门控制电路；第一负载驱动电路，其输入端连接至门信号检测模块的第二输出端，其输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路，其输入端连接至控制模块的输出端，其输出端通过第二继电器连接至第二负载。本技术方案，可降低电路功耗，节约使用成本。CN112286082ACN112286082A权利要求书1/2页1.一种负载控制装置，用于微波炉，其特征在于，包括：MCU芯片；驱动电路，所述驱动电路为集成电路芯片，包括：控制模块，所述控制模块的输入端连接至所述MCU芯片的第一输出端；门信号检测模块，所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端，所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端，所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述门信号检测模块包括逻辑门控制电路；第一负载驱动电路，所述第一负载驱动电路的输入端连接至所述门信号检测模块的第二输出端，所述第一负载驱动电路的输出端通过第一继电器连接至第一负载；第二负载驱动电路，所述第二负载驱动电路的输入端连接至所述控制模块的输出端，所述第二负载驱动电路的输出端通过第二继电器连接至第二负载。2.根据权利要求1所述的负载控制装置，其特征在于，所述驱动电路还包括：第三负载驱动电路，所述第三负载驱动电路的输入端连接至所述MCU芯片的第三输出端，所述第三负载驱动电路的输出端通过第三继电器连接至第三负载。3.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，所述第一负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第一负载驱动电路驱动对应的第一负载；所述第二负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第二负载驱动电路驱动对应的第二负载；所述第三负载驱动电路的数量为可增减的一条或多条，每条所述第三负载驱动电路驱动对应的第三负载。4.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，所述第一负载驱动电路、所述第二负载驱动电路和所述第三负载驱动电路为达林顿管驱动电路。5.根据权利要求2所述的负载控制装置，其特征在于，所述第一负载、所述第二负载和所述第三负载包括照明装置、发声装置和电机中的一种或多种。6.根据权利要求1至5中任一项所述的负载控制装置，其特征在于，所述门信号检测模块还包括：第一三极管，所述第一三极管的集电极经第一电阻作为所述门信号检测模块的第一输出端连接至所述MCU芯片，所述第一三极管的发射极接地；第二三极管，所述第二三极管的集电极经串联的第二电阻和第三电阻接地，其中，所述第一三极管的基极连接至所述第二电阻和所述第三电阻之间的连接点，所述第二三极管的基极经第四电阻连接至电源端，所述第二三极管的基极经第五电阻作为所述门信号检测模块的第一输入端连接至所述微波炉的门开关，所述第二三极管的发射极也连接至所述电源端，所述第二三极管的发射极还经第六电阻连接至所述第一三极管的集电极和所述逻辑门控制电路。7.根据权利要求6所述的负载控制装置，其特征在于，2CN112286082A权利要求书2/2页所述逻辑门控制电路包括第一输入端、第二输入端和第三输入端，其中，所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述第一三极管的集电极；所述逻辑门控制电路的第二输入端作为所述门信号检测模块的第二输入端连接至所述MCU芯片的第二输出端；所述逻辑门控制电路的第三输入端作为所述门信号检测模块的第三输入端连接至所述控制模块的输出端；所述逻辑门控制电路的输出端作为所述门信号检测模块的第二输出端连接至所述第一负载驱动电路。8.根据权利要求7所述的负载控制装置，其特征在于，所述逻辑门控制电路包括：或门，所述或门的第一输入端作为所述逻辑门控制电路的第一输入端连接至所述门信号检测模块的第一输